EVG40 NT（自主工具）和AVM（HVM集成模块）允许测量光刻相关参数，如临界尺寸，以及键对准精度。
由于系统的高测量精度，可以确认符合严格流程规范并立即改进组合过程参数。
EVG40 NT具有不同的测量技术，因此适应大量的制造工艺，例如晶片到晶片键合或纳米压印光刻同时。
作为应用示例，EVG40NT完成EVG的产品范围，以获得高精度对准的晶片键合作为可靠性地确认EVG的Gemini FB自动化融合系统的100nm键覆盖精度。
特征
-
可以为粘合和光刻应用完成对准验证
-
可用于粘合计量和光刻的灵活测量选项
-
配有歧管测量技术的顶部至底侧显微镜
-
芯片到模具对准验证
-
关键尺寸（CD）测量
-
可用多层厚度测量
-
由于专业校准程序的结果高吞吐量
-
基于PC的测量和模式识别软件，提供了最高可靠性
-
高测量精度横向和垂直