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EVG50(完全自动化的独立工具)和内联计量模块(结合在EVG的高容量制造系统中)可以在大量应用中使用各种测量技术，以高速提供高精度的测量。
该工具的应用范围包括多层厚度测量，以确定中间层的总厚度变化(TTV)，检查键合界面和测量电阻厚度，同时满足产量驱动半导体行业最苛刻的需求。
EVG的异构集成能力中心
EVG®NILPhotonics®竞争力中心:一种灵活的合作模式
EVG®101:单片抗蚀剂加工系统
EVG®105烘焙模块:用于软或曝光后烘焙工艺
EVG®120:紧凑，性价比高的抗蚀加工系统
EVG®150:全自动抗蚀剂处理系统
EVG®20红外检测系统:快速检测胶结晶片堆空穴
EVG®320 D2W:自动模具制备和激活系统
EVG®40 NT:用于粘接和光刻的高精度计量
EVG®510 HE半自动热压系统
EVG®520 HE半自动热压系统
EVG®610 BA键合对准系统，可对高达200毫米的晶圆进行校准
EVG®610 UV:纳米压印光刻系统
EVG®620 BA:用于晶圆对晶圆对齐的自动键合对齐系统
EVG®620 NT:最先进的口罩对准技术
EVG®6200ba:自动键合对齐系统，用于晶片对晶片对齐
EVG®6200 NT口罩对准器:最先进的口罩对准技术
EVG®720:自动化SmartNIL®UV纳米压印光刻系统
EVG®7200:自动SmartNIL®UV纳米压印光刻系统
EVG®7300:自动UV纳米压印溶液高达300毫米
EVG®770:步进重复纳米压印光刻系统
EVG7200:大面积UV纳米压印系统
GEMINI®FB:自动化集成模-晶圆键合系统
用半自动热压系统帮助半导体制造技术
HERCULES®:集成光刻跟踪系统，用于盒式到盒式处理
微纳电子自动化抗蚀剂加工系统提高产品质量
IQ对准®NT:技术先进的自动口罩对准系统
IQ对准®:无触点接近光刻平台
LITHOSCALE®:多功能无掩模曝光光刻平台
SmartView®NT:用于通用对齐的自动键合对齐系统
EVG®610支持多种标准光刻工艺