来自EV集团的异构集成能力中心，特别是支持客户利用EVG的流程解决方案和专业知识，以允许通过系统集成和包装的进步推动的新产品和应用程序。
这些包括用于光子和先进的传感器，医疗和可穿戴设备，自主车辆，物联网（物联网）和高性能计算和数据中心的解决方案和应用。
EVG’s new HI Competence Center offers an open-access innovation incubator for their customers and collaborators throughout the microelectronics supply chain to unite while pooling the company’s solutions and process technology resources to reduce development cycles and time to market for novel devices and applications powered by heterogeneous integration.
特征
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EVG异构集成竞争力中心™开放式访问创新孵化器
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先进的抗抗抗性处理
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用于D2W和W2W键可用的融合和混合粘合
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无掩模曝光技术
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对齐的金属键合
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临时粘合和剥离开放式平台可用
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光学光刻
EVG的HI竞争力中心已经开发出来，帮助开发新产品和应用程序，由系统集成和包装中的进步提供支持。
集体芯片混合粘合的小芯片集成。图像信用：ev组
异构集成竞争力中心™集成了EV集团的最佳晶圆粘合，光刻产品和专业知识和薄晶片处理，以及在其精致的洁净室设施的飞行员生产设施和服务。
图像信用：ev组