这EVG105烘焙模块来自EV组可用于执行软蛋糕，硬击和暴露后过程。EVG105模块的受控烘焙环境可确保蒸发。模块中提供的可编程接近销提供了对温度曲线和抵抗加固过程的最佳控制。
EVG105烘焙模块能够一次处理高达300毫米或最多四个100毫米晶片的晶片尺寸。
特征
- 可以同时处理高达300毫米或最多四个100毫米晶片的晶片尺寸
- 独立烘焙模块
- 为手动和安全的晶圆加载/卸载提供了加载引脚
- 温度均匀性≤±1°C @ 100°C，最高250°C烘烤温度
- 底物真空（直接接触烘烤）
- 烘烤计时器
- 不规则形状的底物
- 可选n2清除和接近烘烤0-1 mm距离晶圆到加热板
技术数据
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。 |
晶圆直径
（底物尺寸） |
最多300毫米 |
| 热板 |
温度范围：≤250°C
手动调整提升引脚到所需的接近差距 |
资料来源：EV组