这大力神集成光刻轨道系统基于一个模块化平台，并将EVG的现有光掩模对准技术与内置的晶圆清洁，烘烤，抵抗涂层和抵抗开发模块集成在一起。
赫拉克勒斯系统允许纸盒对不同尺寸的晶片的处理。它可以安全地处理矩形，高度鞠躬，厚，直径的晶圆，甚至设备托盘。
精确的底部侧面和顶部对准以及超厚的亚微米涂层可用于钝化和层间应用。出色的对齐阶段设计可以在高通量下高度精确的对齐和暴露结果。
特征
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多功能平台支持不同形状和尺寸的底物，高度翘曲的模具甚至设备托盘的完全自动处理
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生产平台整合了EVG精确对齐和抵抗处理系统的所有好处
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高达52,000 CP的涂层有助于产生高度300 µm的超厚度抗性特征
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纳米喷雾®通过结构进行涂料和保护
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Omnispray®改进高剧本表面涂层的涂层
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CoverSpin™旋转盖可确保抗耐药涂层的低抗性消耗量和改善的均匀性
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面具处理和存储是完全自动化的
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薄，细腻或扭曲的晶圆处理各种晶圆尺寸，带有桥梁系统
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光学边缘暴露和/或溶剂清洁去除边缘珠
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多用户概念（无限数量的用户食谱和帐户，不同的用户界面语言以及可分配的访问权限）
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灵活的盒式系统和返工分类晶圆管理
技术数据
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| 对齐方式 |
顶侧对齐：≤±0.5 µm
底侧对齐：≤±1,0 µm
IR对齐：≤±2,0 µm /底物材料取决于 |
高级对齐
特征 |
手动对齐
自动对齐
动态对准
对齐偏移校正
自动交叉校正 /手动交叉校正
较大的差距对齐 |
工业自动化
特征 |
盒式 / smif / foup / secs / gem /薄，鞠躬，翘曲，边缘晶圆处理 |
| 曝光来源 |
水星光源 /紫外线LED灯光来源 |
| 曝光设置 |
真空触点 /硬触点 /软接触 /接近模式 / FLEX模式 |
| 楔形补偿 |
全自动-SW受控
非接触式 |
| 曝光选项 |
间隔暴露 /洪水暴露 /部门暴露 |
| 系统控制 |
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案 /无限no。食谱和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除 |
资料来源：EV组