的智商准仪元从电动汽车集团是最富有成效的和技术上复杂的自动掩模对准系统已经开发了大量的应用。
系统功能最先进的印刷唠叨控制和zero-assist dual-size晶片处理能力,这充分解决大批量生产(HVM)需求的用户。它提供了一个2 x对准精度的改善和增加2 x吞吐量相比EVG代智商对准器系统,从而提供所有掩模对准器的最大吞吐量。
智商对准器NT超越端光刻应用程序的最苛刻的需求而提供拥有成本低30%反对竞争系统最大吞吐量的增长支持面具对齐工具。
由于其最新的晶片对齐摆控制,细致的面具运动能力,和大功率紫外光源,智商对准器NT是完全适合晶片碰撞和插入器模式,从而提供一系列最新包装类型,如通过(TSV) 3 d-ic /在矽,扇出wafer-level包装(FOWLP) wafer-level芯片级封装(WLCSP),倒装芯片和2.5 d插入器。
特性
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零协助桥工具——双底物的概念,支持生产的灵活性为200毫米和300毫米
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吞吐量超过200 wph(第一打印)
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可用性的人工基质加载功能
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尖端对齐精度可用
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后端对齐到500海里
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顶边对齐可以做250海里
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²宽带强度大于120 mW /厘米(300 mm晶圆)
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满clearfiel面具运动(FCMM)提供兼容暗视野面具对齐和灵活的模式定位
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杰出的跳动补偿由于超平平和快速反应温度控制的晶圆查克
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无接触充电成为现场验证mask-to-wafer距离差距可以做到的
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GEM300兼容性和远程技术支持
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排队或并行任务处理功能可用
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有返工排序晶片管理和灵活的磁带系统
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智能处理功能
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智能维修管理和跟踪
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智能过程控制和数据分析功能(框架软件平台)
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事件和报警分析
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结合分析过程和机器控制特性
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有设备和过程性能跟踪特app亚博体育性
技术数据
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| 吞吐量 |
完全自动化:吞吐量首次印刷:每小时200晶片
完全自动化:吞吐量对齐:每小时160晶片 |
工业自动化
特性 |
盒/ SMIF FOUP /秒/珠宝/薄,鞠躬,扭曲,晶片边缘处理 |
智能过程控制和
数据分析功能
(框架SW平台) |
综合分析过程和机器控制特性
并行任务/排队任务处理功能
app亚博体育设备和过程性能跟踪特性
智能处理功能
出现和警报分析/智能维护管理和跟踪 |
晶圆直径
(底物大小) |
300毫米 |
| 对齐方式 |
板面对齐:≤±0,25µm
底端对齐:≤±0 5µm
红外定位:≤±2,0µm /衬底材料不同 |
| 接触设置 |
努力联系/软性隐形邻近模式/ flex模式 |
| 楔形补偿 |
全自动- SW控制
非接触式 |
| 曝光选项 |
间隔接触/洪水风险 |
先进的对齐
特性 |
自动对齐
暗视野对齐功能/全clearfiel面具运动(FCMM)
巨大的差距对齐
摆控制对齐 |
| 系统控制 |
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限。配方和参数
多语言用户界面和支持:CN、德、FR,摩根大通,KR
实时远程访问、诊断和故障排除 |
来源:电动汽车集团