来自EV组的IQ对齐器是一种非接触式接近光刻平台，已经专门使用高等级的自动化开发，满足降低生产线上的掩模污染以及增加产品产量和掩模寿命的需求。
除了若干对准功能外，系统已被广泛安装和现场证明，具有用于自动处理和稀释或翘曲晶片的自动处理和处理的特定配置。
用户可以混合和匹配标准顶部或底侧对准之间的操作，具有组合的IR对准能力，并进一步拓宽应用领域，特别是与粘合或工程基底的对准。此外，系统支持具有快速响应和温度控制的工具的晶片对准输出控制。
特性
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晶圆或基板大小从碎片的范围内高达200 mm / 8“
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由于外部晶片楔形测量的结果，非接触式接近模式
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配有跳动控制对准功能
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改善振动隔离
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远程技术支持和宝石/秒兼容性
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具有多个对齐功能的更高的流程灵活性
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手动基板加载能力可用
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翘曲，薄或精致的晶圆处理各种晶圆尺寸
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有泰克晶圆加工经验
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额外功能：
技术数据
| .T |
。 |
| 楔形赔偿 |
全自动 - SW控制
无用 |
高级对齐
特征 |
自动对齐
巨大的差距对齐
耗尽控制对齐
动态对齐 |
| 工业自动化特色 |
卡带/ SMIF / FOUP / SEC / GEM /薄，鞠躬，翘曲，边缘晶圆处理 |
薄片直径
（衬底尺寸） |
高达200毫米 |
| 对齐模式 |
顶部对齐：≤±0.5μm
底侧对齐:≤±1,0µm
IR对准：≤±2,0μm/衬底材料，取决于 |
| 接触设置 |
真空触点/硬触头/软接触式/近距离模式/ FLEX模式 |
| 曝光选项 |
间隔暴露/洪水曝光 |
| 系统控制 |
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制。食谱和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除 |
| 吞吐量 |
完全自动化：吞吐量首先打印：每小时85个晶圆
完全自动化：吞吐量对齐：每小时80个晶圆 |
来源:电动汽车集团