epg®620 NT以其可靠性和灵活性而闻名，并在紧凑的占地面积上提供先进的掩模对准技术，具有最新的对准功能和改进的总拥有成本。
它是光学双面光刻的完美工具，具有自动化或半自动化配置，可选的全外壳第2代解决方案，以满足大批量生产需求和fab标准。
用户友好的软件，减少了模具和掩模更改的时间，加上有效的全球服务和支持，使其成为任何制造设置的完美解决方案。
epg®620 NT或完全封闭的EVG®620代掩模对准NT系统配有内置振动隔离,实现优秀暴露的结果一个广泛的应用范围,如深腔的模式,比较厚和薄的地貌和接触抗拒,以及脆弱的处理和薄的复合半导体等材料。亚博网站下载
此外，EVG专有的Smartnil技术适用于全自动和半自动系统配置。
特征
-
系统设计支持光刻过程的多功能性
-
晶片或衬底尺寸从片到150毫米/6″
-
自动原点功能，对中键精确定心
-
薄的，精致的，或弯曲的晶片处理几种晶片尺寸，快速转换时间
-
自动无触点楔形补偿序列可与接近垫片
-
动态对准功能与实时偏移校正
-
现场可升级从半自动化到完全自动化的版本
-
支持先进的UV-LED技术
-
减少了系统占用空间和设备需求
-
带有返工分拣晶圆管理和灵活的盒式磁带系统
-
在自动化系统上可以完成手动加载基板的能力
-
多用户概念(无限制的用户帐户和食谱，不同的用户界面语言，以及可分配的访问权限)
-
远程技术支持和SEC / GEM兼容性可用
-
最新的软件功能和研发与全面生产之间的兼容性
-
可以执行敏捷处理和转换重新工具
-
额外的功能:
-
Nanoimprint光刻(零)
-
债券对齐
-
IR对齐
技术数据
| ． |
． |
| 暴露源 |
汞光源/ UV LED光源 |
先进的对齐
特性 |
手动校准/现场校准验证
自动对齐
动态对齐/自动边缘对齐
对准偏移校正算法 |
| 吞吐量 |
全自动:生产能力首印:每小时180片
完全自动化：吞吐量对齐：每小时140个晶圆 |
晶圆直径
（衬底尺寸） |
高达150毫米 |
| 对齐方式 |
顶部侧边对齐:≤±0,5µm
底部对齐：≤±1,0μm
IR取向:≤±2,0µm /基底材料视情况而定
键合方向:≤±2,0µm
零对齐:≤±3.0µm |
| 曝光设置 |
真空触点/硬触点/软触点/接近模式/弯曲模式 |
| 楔形补偿 |
全自动- SW控制 |
| 曝光选项 |
间隔暴露/洪水暴露/扇区曝光 |
| 系统控制 |
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限。配方和参数
多语言用户界面和支持:CN, DE, FR, IT, JP, KR
实时远程访问，诊断和故障排除 |
工业自动化
特性 |
盒式/ SMIF / FOUP / SECS/GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理 |
| Nanoimprint光刻技术 |
SmartNIL® |
来源：ev组