动态响应的观测对于MEMS器件的测试和设计至关重要。这对于验证有限元计算和建立串扰效应至关重要。
专利和新颖的MSA-650虹膜微系统分析仪通过硅封装定义平面外和平面内运动，无需进行任何接触，也无需准备或拆卸设备，有助于测量真实的MEMS动态。
在制造过程中，MEMS封盖步骤可能会导致更大的应力，这可能会改变器件的性能。因此，MEMS器件在封装和最终状态下的完整特性是必需的，也是至关重要的。
集锦
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高达25 MHz的高分辨率模态数据
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甚至从复杂结构的硅封装MEMS中提取活体运动数据
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在有盖的MEMS中，不同器件层的良好分离提供了MEMS器件的真实动态行为
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MEMS最终状态的简化有限元模型验证
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视频显微镜测量模式显示平面内移动高达2.5 MHz
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内置高性能红外显微镜，有助于测量通过硅墙
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用于模态数据的常规数据导出格式，以及用于直接后处理的视频和图形
硅封装MEMS的模态测试
激光多普勒测振（LDV）是一种经验证的分析MEMS机械动力学的方法，具有极高的精度。但是，大多数激光测振仪在可见波长下工作，因为硅的封装是不透明的，因此无法对MEMS设备进行检查。因此，通过可见光波长对这些MEMS进行LDV测试需要未封装的MEMS或器件去盖。
MSA-650 IRIS专利红外激光技术，可显示加盖MEMS的动态。图片来源：Polytec
MSA-650 IRIS微系统分析仪工作站通过硅封装测量MEMS动态。图片来源：Polytec
Polytec MSA-650 IRIS集成到MPI探测站中。图片来源：Polytec
MSA-650 IRIS具有低相干SLD源和专用红外摄像机，是世界上第一个配备该技术的测量系统，用于量化封装硅MEMS上的面内振动，分辨率低至30 nm，面外振动高达25 MHz，皮米分辨率及以下。
来自Polytec的最新干涉仪技术提供了卓越的数据质量，这要归功于在capped MEMS器件中对单个器件层的出色分离。
相关应用领域
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太阳能、半导体和电子产品
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纳米技术和制造技术
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医学与生物学
配件及组件
三脚架、试验台和定位台
A-STD-TST-01试验台
该测试台提供了足够的工作空间。对于电动Z轴，行程范围为200 mm。
图片来源：Polytec
A-STD-BAS-02底座
该支架为传感器头提供刚性支撑。它包括一个行程范围为100毫米的手动聚焦块，以及一个精细和粗糙的驱动装置。该支架与市场上提供的光学桌连接。
图片来源：Polytec
A-STD-F50聚焦块
聚焦块的行程范围为50 mm，带有用于手动调整传感器头Z轴的精细和粗驱动装置。它与市场上可用的晶圆探针站连接。
图片来源：Polytec
隔振，面包板
A-TAB-AIR-01主动隔振表
该空气阻尼隔振台带有主动液位调节。它与A-STD-BAS-02底座和A-STD-TST-01试验台兼容。
图片来源：Polytec
A-TAB-ELC-01主动隔振表
此表提供了一个电子调节音圈稳定最大的隔离性能。兼容a - std - Base -02型底座、A-STD-TST-01型测试台。
图片来源：Polytec
A-BBO-ME02试验板
这个面包板有一个公制孔图案。它的尺寸为900 × 600mm，兼容a - std - Base -02底座。
图片来源：Polytec
A-AVI-MELA主动隔振试验板
该试验板采用电子控制，以实现最大的隔振性能。试验板采用公制孔模式，尺寸为600 x 800 mm，与a-STD-BAS-02底座兼容。
图片来源：Polytec
混杂的
MSA-A-WPM晶片探针模块
晶圆探测器模块与A-PST-200P XY定位台一起，创建了一个电动平台，用于电接触和高精度测量直径达200 mm的基板和晶圆。
图片来源：Polytec