研发规模的晶圆镀膜系统

来自Forge Nano的THEIA集成了经过生产验证的系统组件和公司的商业解决方案APOLLO的设计,在一个研发包中提供了无与伦比的灵活性、性能、安全性和可靠性。

THEIA可以在现场升级,因此可以满足工程师和科学家不断变化的要求。THEIA允许从研发到生产的平稳过渡。利用THEIA生产的配方可以输入到阿波罗,从而实现简单而直接的商业化规模生产。

关键特性

  • 超快速沉积120-300 Å/分钟
  • 可伸缩性和field-upgradable
  • 批次和跨晶圆之间的一致性为1%
  • 专有的阀门,速度小于1毫秒,循环寿命为1亿
  • 每隔50点进行一次维护

应用程序

  • ALD前体的发展
  • 环境壁垒涂料
  • 附着力和界面层
  • 腐蚀保护
  • 生产耐磨涂料
  • 区域选择性化学发展

Forge Nano在全球范围内提供THEIA,为新一代先进技术提供动力。THEIA包括一流的维护和世界级的服务,来自该公司在美国的科学家和工程师的专门团队。

基本规格与配置

性能

THEIA提供了由Forge Nano专利SMFD-ALD™提供动力的超快速沉积,在一个具有成本效益的研发预算系统中。亚秒级的ALD循环时间使得需要厚膜的应用能够快速有效地探索。

该系统覆盖了复杂的图形基板,如先进一代DRAM设备晶片、传感器、薄膜、电子倍率等,宽高比可达1000。

能力

THEIA最适合勘探新开发的ALD前体。在初始阶段,ALD前体通常非常昂贵(1,000美元/克是非常常见的),而且只能少量供应。

客户还受益于几个成熟的高生产率ALD工艺,包括Ta2O5高频振荡器,2、SiO2, ZrO2,注3.N5, <300°C的TiN, GaN, BN和更多,锻造纳米交付作为交钥匙过程。

配置

THEIA有三种晶圆尺寸配置(从75毫米到300毫米)和第四种配置,用于一般部件和/或面板,尺寸为300 x 300 x 10毫米。通过灵活的现场升级选项,可以对现场的所有配置进行改造。

设计

THEIA以Forge Nano的毫秒响应ALD歧管为特点,该歧管结合了10个其专利的快速气动阀门(FPV),可提供超过1亿个无故障循环的纳米层压和复合ALD薄膜。

这种ALD歧管是唯一一个可以改变组成每个周期,而没有任何吞吐量罚款。Forge Nano的阀门自2005年以来经过了现场验证,在使用寿命、速度、安全性和可靠性方面都创下了纪录,同时还能在高达220°C的高温下工作。来自Forge Nano的ALD阀门是市场上唯一的无泄漏、双含超高压阀门。

可选特性

原位QCM以毫秒时间分辨率监测大于5%单层的ALD过程。它用于ALD过程的机理研究、优化、前驱体的稳定性和动力学。此外,它是非常有用的表面清洗过程,脱氯,致密,前驱体升华,还原,氮化,退火,氧化,硅化物形成和更多。

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