在制造可靠的半导体封装元件和PCB时，焊料和引线键合的可能性是一个关键因素。每一个漏胶部件都会落在废品堆上，无论是在制造商的工厂还是在其客户的工厂。
传统的方法，如ESCA/Auger、SEM、Dip和Look、XRF等，往往成本高、主观、时间密集，并且通常不可靠。使用被称为顺序电化学还原分析（SERA）的专利方法，SURFACESCAN®ECI Technology的QC-100量化了表面的粘合性能。用户可以检查他们是否准备好粘合，如果没有，他们将知道原因。
浮雕®QC-100是一种快速、低成本的过程和质量控制工具，揭示了拒收的四个重要原因。
主要特征
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可分析银、铜、钴、镍、金、铟、锡、铋、铅和锑
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包括耐腐蚀试验台
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适用于金、铜、浸锡和焊料
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检查高达15〃x24〃的电路板（可选较大尺寸）
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维修费用低
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试验溶液可使用密封储液罐
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支架上SMT或PHT焊盘定位的光束对准
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预编程应用，可用于多种替代表面处理
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实时表面指纹数据驱动决策帮助工具对任何异常进行检查和故障排除
主要好处
涂层污染
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检测表面安装焊盘（SMT）、电镀通孔（PTH）、引线框架和部件上可能存在的问题
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非破坏性方法消除了样品制备
涂层均匀性
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涂层厚度降至约15Å
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检测并帮助避免对底层基板的氧化
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浸没金、氧化铜、锡、银、镍或有机可焊性防腐剂（OSP）涂层孔隙率
锡铜金属间化合物
锡-铜金属间化合物天然易碎，导致焊料断裂。QC-100可以识别和量化两种铜的厚度3.锡和铜6.锡5.
技术规格
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符合标准：NFPA和CE
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尺寸：330（13英寸）宽x445（18英寸）高x419毫米（17英寸）深
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数据通信：多种通信协议，如串行、RS-232、TCP/IP和SECS/GEM