新的QUALI-FILL®来自ECI Technology的LIBRA在线独立计量系统专门设计用于量化材料性能，如用于晶圆封装和其他应用的电镀溶液中的Ni、Cu、SnAg和其他关键化学物质。
质量填充®LIBRA系统采用模块化设计，可根据用户需求进行配置。基于ECI建立的QUALI-FILL®化学品管理平台，这个坚固的系统很容易与研发和生产制造相结合，并符合最新的SECS/GEM和安全指南。
质量填充®LIBRA K系列将计量性能带到超安全和超清洁的晶圆制造环境中。它有助于监控用于晶圆级封装工艺（如TSV、RDL、UBM）和微凸点工艺（如扇出、SOC等）的电镀化学品。
质量填充®LIBRA公司开发了一个系统，用于印刷电路板制造的艰难环境。它专门用于分析PLP和PCB制造中的电镀化学品，如电镀镍、铜、金、钯、锡和锡合金，以及化学镀镍、铜、钯、金和锌酸盐。
智能QUALI-DOSE系统与QUALI-FILL LIBRA系统轻松结合，以精确地为电镀槽添加补充溶液。
分解产品。来源：ECI技术
| 工艺解决方案 |
污染物 |
分析技术 |
| 铜 |
抑制物BP |
SBP、ST、TOC |
| 促进剂BP |
DPA、ABP、AABP、HPLC |
| 矫直机BP |
DPA-C CVS |
| 铜（I） |
DPA-C公司 |
| H2.O2. |
并行版本系统 |
| PR/污染物 |
光谱/滴定 |
| 金属污染物：锡、镍、钴、金 |
国际比较项目 |
| Sn和SnAg |
PR/污染物（SnIV） |
光谱/滴定 |
| 金属污染物：铜、镍、钴、金 |
国际比较项目 |
| 镍、钴 |
PR/污染物 |
光谱学 |
| 金属污染物：铜、锡、金 |
铜的UV-Vis，锡和金的ICP |
| 原子化学中的匀速器BP |
紫外可见 |
| 澳大利亚 |
金属污染物：铜、镍、钴、锡 |
铜的UV-Vis，锡和金的ICP |
主要特点
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多功能，模块化设计，支持各种类型的生产线
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包括几种分析技术，用于发现和量化关键化学物质的浓度
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几种电镀工艺工具的并行闭环集成
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各种化学物质的平行分析
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用户可以通过SECS/GEM与制造商CIM通信
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每种化学反应可支持多个储罐
主要优点
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QUALI-FILL LIBRA分析仪的主要优点是其专利和专有方法，用于检测和量化污染物，如光刻胶、添加剂副产品和痕量杂质金属。这些污染物对电镀结果有影响，对管理电镀产品的质量至关重要。
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该系统监控并允许过程理解控制过程解决方案和废物流进行处理或回收
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智能加药功能有助于加强这一过程
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通过使用最低成本的试剂溶液，可以确保前所未有的重复性和准确性。高价值分析可以用低耗材和低成本进行。
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ECI为全新的化学产品提供了快速的开发时间
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灵活的配置，应用范围广泛
技术规格
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符合标准：CE、NFPA-79、SEMI F47、SEMI S2-S8、KRWA
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尺寸：
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1个机柜：762 mm（30〃）宽x 2064 mm（81.2〃）高x 610 mm（24〃）深
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2个机柜：1524 mm（60〃）宽x 2064 mm（81.2〃）高x 610 mm（24〃）深
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3个机柜：2286 mm（90〃）宽x 2064 mm（81.2〃）高x 610 mm（24〃）深
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交流：180至245伏交流电压，50/60赫兹，15安
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数据通信：多种通信协议-TCP/IP、串行、SECS/GEM、RS-232
图片来源：ECI科技