日立推出了高性能的TripleBeam™ 名为NX5000的FIB-SEM能够实现出色的TEM薄片制备，并提供精确的横截面和三维体积显微镜。
内置Ar+/氙+电子束有助于制备均匀、超薄、低损伤的TEM薄片，即使在最复杂的材料上也是如此。亚博网站下载
温和，高精度的薄片整理
- 多向铣削消除了限制
- 使用内置的Ar可以制造出更平坦、更薄、更宽和低损伤的薄片+/氙+宽光束
- Ga公司+-防止诱发损伤
图片来源：日立欧洲高科技公司
高性能成像
- 提供亚纳米分辨率，即使在低千伏
- 高性能双模扫描电镜（无场或浸没）能清晰地观察到精细结构
- 用户可以在任何时候获得所需的对比度与多模干和敏感的镜头内探测器
高性能遗传算法+铣削
- 快速FIB/SEM切换（分时模式）允许完全清晰地进行现场制作和观察
- 高通量，束流大于100毫安
独特的样品处理解决方案
- 直径达150 mm的试样可通过负载锁快速交换
- 在真空条件下，利用内置的侧入式抽油杆夹持器，可以将薄片直接转移到TEM上
- 双倾斜副工作台提供更大的自由度，以实现出色的铣削几何
高级自动化
- 简单的配方创造者自动化薄片制备、成像、截面生成等。
- 利用CAD导航系统可以对复杂样品进行快速导航
- 最多可自动取出20个TEM薄片