Olympus推出了MX63和MX63L显微镜系统，该系统已得到改善，可用于测量大至300毫米的晶片，以及电路板，平板显示器和其他散装样品的高质量检查。
显微镜的模块化设计允许用户根据其应用程序选择他们的首选组件以自定义系统。
这种符合人体工程学和易于使用的显微镜有助于促进吞吐量，同时保持检查员舒适，同时他们完成工作。
与Olympus Stream Image Analysis Software集成，用户的整个工作流程从观察到报告生成，都可以简化。
图像信用：奥林匹斯山科学解决方案美洲-工业显微镜
功能
MX63和MX63L显微镜已被设计成符合电子部门的安全性和人体工程学，并添加功能以改善分析能力。
方便使用的
简化的显微镜设置使用户可以进行调整和重新创建系统设置相对容易。
先进的成像技术
经过验证的光学和优秀的成像技术，从奥林巴斯使一致的检查和提供清晰的图像。
模块化的
用户可以使用适合其特定应用程序的组件来定制其系统。
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应用图像库
Olympus提供的复杂图像管理功能显示了用户真正想要的。
应用程序
MX63系列用于反射光学显微镜应用阵列。这种应用是显微镜用于工业检查的某种方式的一个例子。
电极部分的IR图像。图像信用：奥林匹斯山科学解决方案美洲-工业显微镜
红外(IR)被用来寻找IC芯片和其他由玻璃上的硅制造的器件的缺陷。
胶卷(左:光场/右:偏振光)。图像信用：奥林匹斯山科学解决方案美洲-工业显微镜
偏振光被用来揭示材料的质地和晶体的条件。它适用于检测LCD和晶圆结构。
硬盘（左：BrightField /右：DIC）。图像信用：奥林匹斯山科学解决方案美洲-工业显微镜
用户可以使用差分干涉对比(DIC)来查看具有极小高度差异的样本。DIC非常适合检测高度差异极小的样品，如抛光晶圆、硬盘介质和磁头。
在半导体晶圆上的IC图案（左：暗田/右：MIX（BrightField + Darkfield））。图像信用：奥林匹斯山科学解决方案美洲-工业显微镜
Darkfield用于检查具有镜像表面的样品，如晶片，或识别样品上的轻微缺陷或划痕。混合照明允许用户查看两种颜色和模式。
在半导体晶片上的光致抗蚀剂残留物（左：荧光/右：混合物（荧光+暗田））。图像信用：奥林匹斯山科学解决方案美洲-工业显微镜
用特殊设计的过滤器立方体照射时，用于产生光的样品。该方法用于鉴定光致抗蚀剂残留物和污染。混合照明允许用户观察IC图案和光致抗蚀剂残留物。
LCD滤色器（左：传输灯/右：MIX（传输光+ BrightField））。图片信用：奥林巴斯科学的解决方案美洲-工业显微镜
这种观察方法非常适合透明样品，如玻璃材料，塑料和LCD。亚博网站下载混合照明允许用户查看电路模式和滤光颜色。