PICOSUN®Morpher:颠覆性ALD产品平台，适用于200毫米以上的晶圆行业

的PICOSUN^®Morpher ALD产品平台是专为Beyond和More than Moore技术的200毫米晶圆行业而设计的革命性产品。它实现了传感器、MEMS、激光器、电力电子、led、光学和5G组件的快速、高通量和100%自动化生产，具有行业领先的操作灵活性、过程质量和可靠性。

Morpher能够适应不断变化的行业需求和客户的需求，从企业研发到生产和铸造制造的所有业务层面。

基板材料、批尺寸和基板的卓越灵活性，以及广泛的工艺范围，使Morphe亚博网站下载r真正成为可转换的、包罗一切的制造设施，使其客户成为行业的驱动力。

技术特点

典型的衬底尺寸和类型

• 批量生产200毫米晶圆，最多可达50个
• 150毫米晶圆批量，多达50个
• 100毫米晶圆批量，多达50个
• 高纵横比样品(高达1:25 5)
• 衬底材料:Si、石英亚博网站下载、InP、玻璃、GaN、GaAs、SiC、LiNbO_3., LiTaO_3.

加工温度和能力

• 50°C至300°C
• 可在24小时内使用多达1000片15纳米铝晶圆₂O_3.厚度

典型的流程

• 批处理的周期缩短到个位数秒
• 艾尔₂O_3.,助教₂O₅，SiO.₂高频振荡器,₂, TiO₂, ZrO₂、氧化锌和金属
• 在一批(WIW, Al₂O_3.B₂B、WTW、49分、5毫米EE)

基材装载

• 通过Picoplatform™200真空集群系统进行盒式到盒式批量装载
• 真空集束工具集成垂直翻转功能，完全自动加载
• 可选SMIF站

关键的软件特性

• 统一接口，用单一通信协议(Ethercat)控制整个集群
• 自治的配方编辑器，允许在流程运行期间编写和修改配方，具有动态结构(每个配方的可伸缩格式)
• 固定环路控制周期，具有1/20 ms数据记录速率，配备多任务功能
• SECS/GEM集成到工厂主机
• 完全出口数据;数据记录器可远程访问

前体

• 固体，液体，气体，臭氧
• 多达12个来源与6个单独的入口
• 电平传感器，清洁和refill服务

的PICOSUN^®Morpher旨在完全自动处理晶圆批次与行业标准的单晶片真空簇平台相结合。创新的专利晶圆批量翻转机构允许系统与半导体制造线集成，其中大部分处理在水平几何中发生。SEMI S2 / S8认证保证系统与行业严格规定匹配。

的PICOSUN^®Morpher ALD系统可以通过SECS/GEM协议集成到工厂自动化中。先进的软件通过直观、高效的图形用户界面提供了简单、安全、防故障的系统操作。

Picosun通过其专利的双室热壁反应器设计，加上完全分离的前驱体导管和入口，创造了具有优异产量、优异光电性能和低粒子水平的最高质量ALD薄膜。

Morpher的紧凑，符合人体工程学的设计，易于和快速的维护，保证在市场上最低的拥有成本，和最小的系统停机时间。