来自Troion Technologies的Orion III等离子体增强的化学气相沉积（PECVD）系统在紧凑的平台上产生生产质量薄膜。独特的反应堆设计产生低应力薄膜，具有极低功率水平的阶梯覆盖。
该系统符合实验室和试点生产环境中的所有安全性，设施和工艺要求。Orion III有许多标准功能通常不在系统上如此合理地找到，这就是为什么全球许多用户都使其成为他们的PECVD系统的选择。
Orion III PECVD系统的应用
- MEMS.
- 固态照明
- 故障分析
- 研究和发展
- 试点线
Orion III PECVD系统的特点
- 反应堆
将阴极和阳极从单个铝块中加工。经过批判后，它们是一种用于保护过程化学的阳极氧化。底部电极以200mm或300mm尺寸可用，可以处理单个晶片，模具或部件（2“ - 300mm）。工艺气体通过环形环或淋浴头歧管引入腔室。
- 下电极
该系统配有300瓦，300kHz底部电极
- 触摸屏操作员界面
带触摸屏界面的彩色平板显示器始终为操作员提供完整的过程信息。软件接口以逻辑方式通过每个序列引导操作员，并为所有工艺参数提供指尖控制。
- PC过程控制器
PC过程控制器提供简单可靠的系统控制。图形软件包以框图表单创建程序。处理配方存储在硬盘驱动器上，或者可以存储在USB闪存驱动器上，允许每个操作员维护单个配方。
- AC分配模块
AC分配模块会自动将预定义电量分配给各种内部组件。当跳闸紧急电源关闭按钮时，RF电源关闭，并且涉及带有气体输送的所有阀门都自动关闭，并且机器向下电至安全备用模式。该系统包括用于主AC和外围设备的单独功率控制。
- 自动控制
每个Trion系统都包括由过程控制器直接操作的蝶形压力控制阀。这提供了与所有其他处理参数分开的独立压力控制。
- 气体输送系统
最先进的技术用于确保最大的完整性和纯度。每个反应室可容纳多达八个质量流量控制器，所有管道都利用表面贴装，C密封技术或轨道焊接VCR配件。
- 安全
该系统符合SEMI_S2-93安全要求。该系统是CE符合机械指令98/37 / EC，低电压指令73/23 / EEC和用于CE标记要求的电磁兼容性指令89/336 / EEC。可根据要求提供第三方安全审核。