frt microoprof.®AP是一个完全自动化的晶圆测量工具，可用于各种3D包装工艺步骤的广泛应用。实例包括通过蚀刻，Cu柱和μ-凸块之后的硅通孔（TSV）或沟槽的光致抗蚀剂（PR）涂层和结构化，以及在粘合，稀疏和堆叠过程中进行测量。
MicroOrf.®AP的模块化多传感器概念提供高度灵活性和多功能性。这使得最适合仅使用一个Metrology工具在复杂的包装中执行一系列测量任务。
强调
- 用户特定应用程序的个人配置
- 用于复杂包装的灵活的多传感器计量工具
- 晶圆处理单元采用开放式盒式磁带和半标题FOUP / FOSBS
- TSV蚀刻，RDL / UBM / Bumping，Cu指甲显示，临界尺寸和叠加
- 根据要求改造
自动处理
microoprof.®AP是为完全自动化的300毫米/ 200毫米/ 150毫米开放式盒式盒和300毫米FOUP / FOSBS的完全自动化。另外，可以配置用于处理面板和处理框架盒的工具。处理部件配有两个带有RFID读取器和映射器的负载端口，包括末端执行器，可选OCR读卡器站和预对准器的机器人。
该系统有可能处理高度翘曲的晶片（例如，ELWB），半标标晶片，胶带上的晶片，粘合的晶片，裸露和变薄晶片，太佳，甚至扇出晶圆。EFEM配有过滤器风扇单元（FFU），可在工具内提供ISO 3级洁净室条件。
每个流程步骤的强大食谱
该工具由半符合的“自动化自动化XT软件”操作。此外，通过图案识别存在精细样本对准的选择。该软件提供全面的功能，例如通过单键操作，手动测量，设备上的手动测量，并通过SECS / GEM界面结合到生产控制系统中。