FRT MicroProf®TL能够表征样品在热载荷下的垂直和侧向变形。与MicroProf的其他模型不同®系列中，“TL”配备了FRT的热单元-一个内置的加热和冷却板-和可选的MicroDAC®由CWM提供的二维变形传感器。
使用热单元，可以确定模块在“真实条件”下的行为，或者可以复制热负荷下的工艺步骤。
如果需要，热单元也可以集成到MicroProf的其他设备中®系列。
突出了
- 可编程温度控制从−80°C至400°C
- 不同样品温度下的光学表面计量
- 加热和冷却速度快
- 完全自动化的
- 温度稳定性<1°C