的SENTECHSENDURO®微机电系统应用椭偏仪和光谱反射仪提供精确和可靠的薄膜堆测量。当晶片从典型的盒装上时，配方会进行质量控制测量。
在MEMS和传感器生产中，双面晶片经常被处理，需要背面保护。的SENDURO®MEMS提供了复杂的边缘夹紧技术来保护晶圆背面。
的SENDURO®MEMS从SENTECH薄膜计量领域广泛的专业知识中获益，这是由全面的SpectraRay/4软件证明的。
背面保护的边缘抓技术
的SENDURO®MEMS是为处理双面晶圆而设计的。适用于100mm, 150mm和200mm尺寸的晶圆。C-to-C自动晶圆处理是由预对准器、机器人和25槽盒执行。
单点和多点测量支持高达200毫米的X-Y映射。A 100 x 100µm2测量光斑用于微光斑光谱椭偏仪的模式识别。
完整的薄膜分析软件SpectraRay/4
SENTECH SpectraRay/4软件操作SENDURO®微机电系统。由于它在MEMS和传感器生产中很常见，它在测量广泛的薄膜和层堆栈方面提供了高水平的通用性。SECS/GEM软件接口选项支持制造执行系统(MES)和QC设备(SENDURO)之间的通信app亚博体育®MEMS)。
的SENDURO®MEMS是专为重复和精确测量折射率，薄膜厚度和消光系数的材料适用于传感器和MEMS制造:亚博网站下载
- 氧化硅，氮氧硅，氮化硅
- 多晶硅、非晶硅
- 聚酰亚胺,光致抗蚀剂
- 这些材料在硅晶片、硅膜、硅上的SiC、GaN、绝缘体上的硅基板等上的单层薄膜和亚博网站下载层堆，用于传感器和MEMS生产。
- Pt、Al、Cr等金属薄膜及TiN、TCO、TaN、ITO等导电薄膜
SENDURO®微机电系统配置
的SENDURO®MEMS是一种非常经济的计量解决方案，用于MEMS和传感器生产的质量控制。
可以配置SENDURO®MEMS根据生产控制和质控的要求，从最经济的反射测量开始。更先进的层系统可能需要一个分光镜椭偏仪工具，甚至一个额外的分光镜反射仪。的SENDURO®MEMS可以使用所有这些工具进行设置。
的SENDURO®MEMS可以在椭偏仪和反射仪中进行μ -光斑测量，还可以进行模式识别，提供精确的测量位置。所有的测量都可以使用边握技术集成。
SENTECH提供全包SpectraRay/4软件，与SENDURO一起使用®MEMS系统。