BONDCHECK是一款多模式键合探伤仪

Baugh & Weedon公司的BONDCHECK是一款可以在多种不同模式下工作的bond测试缺陷检测器。该系统可用于MIA键合、俯仰和共振测试模式的准确、快速检测。

BONDCHECK具有紧凑、轻便的外壳,所有三种模式都通过相同的、用户友好的界面操作。该系统是完美的粘结测试在现场或实验室分析。

简单的使用菜单和图标系统

菜单系统直观,操作方便快捷。此外,用户还可以选择想要添加到快速访问侧栏的软键菜单项,方便用户访问常用操作。

四个不同的软键可以分配给不同的功能,第五个键用来显示最后使用的功能,提供了高水平的定制和可用性。面板上的两个硬键也可以指定一个功能,通过触摸按钮就可以访问重要的功能。

大,日光可读,可配置彩色屏幕

BONDCHECK的信息显示在一个大的,高分辨率液晶彩屏(14.5厘米/ 5.7英寸,640 x 480像素),可以根据用户的需要定制不同的显示和配色方案。

屏幕可以很容易地定制不同的照明条件。辅助显示可以设置为作为分屏配置的一部分,也可以显示不同类型的数据,如射频波形、频率扫描、X-Y数据或频谱显示。

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