塑料芯片封装成型解决方案

塑料芯片封装是一种用环氧树脂模塑化合物(EMC)封装芯片的成型过程，它可以防止物理损伤或腐蚀的发生。在这个成型过程中，需要进行微芯片和其他电子元件之间的连接。

在这个成型过程中涉及的附加程序包括热固性材料的固化现象，以及控制过程条件的管理。

由于由于EMC、芯片、引线框架和高线密度，与多种材料组件相关联的成型有一定程度的复杂性，因此与芯片封装过程相关的挑战很多。这些挑战可能会导致模具中出现缺陷，其中包括不完全填充、空气陷阱、空隙、钢丝清扫、桨叶移位和包装翘曲等。

自动啮合功能支持轻松完成封装分析。Moldex3D用户还可以选择采用先进的手动啮合，以应对更复杂的组件，如欠切割型引线框架。

精确的模拟可以提高设计优化和成本管理，最终避免成型问题。此外，可以立即预测和解决潜在的成型问题，最终帮助工程师提高他们的芯片质量，以更有效的方式防止潜在的缺陷。

产品组合及特点

●包含必要特性〇可选特性

标准包装
成型工艺	传递模塑法
网格技术
网	●
设计师	●
节奏接口	○
模拟功能
流,治愈,经	●
热分析	●
压力	●
线扫描	●
式的转变	●
有限元分析界面	●
解算器功能
项目	●
并行处理	8
材料试验
粘度(流变仪)	●
固化动力学(DSC)	●

解决方案附加
成型工艺	压缩成型	填充不足	模具后治愈
成型工艺	压缩成型 无流底泥(NUF) 嵌入式晶圆级封装(EWLP)	毛细管填充不足(CUF) 型填充不足(MUF)	材料的化学收缩 粘弹性应力松弛
材料试验
特定的体积(PVTC)	●	○	●
粘弹性模量(DMA)	○	○	●
接触角	○	●

系统要求:支持的平台

平台	操作系统
Windows / x86 - 64	Windows 10家 Windows 8的家庭 Windows 7家庭 Windows Server 2008 Windows HPC Server 2008 Windows Server 2012

系统要求:硬件推荐

最低
CPU	英特尔®酷睿i7处理器
内存	16 GB的RAM 至少有1tb空闲空间
推荐
CPU	英特尔®氙®E5处理器
内存	32 GB RAM 至少2tb空闲空间