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这Mastersil 151Med.是光学清晰，柔韧，高性能的灌封和封装化合物，混合后的工作寿命长。它在固化时表现出卓越的电绝缘性能和非常低的收缩。Mastersil 151med耐振动/震动，并且服务工作温度范围为-65°F至+ 400°F [-54°C至+204°C]。它符合USP类VI对医疗设备应用程序的要求。
EP13SPND-2：一个组分，高强度结构环氧粘合剂
EP17HTND-2：耐化学性的非滴水环氧树脂抗蚀于650°F
EP21AOLV-2MMED：导热性医疗级环氧树脂
EP21TDCSMED：导电环氧树脂符合USP类VI要求
EP21TP-2：热循环耐环氧多硫化物杂交化合物具有出色的韧性
EP21TPLV：化合物具有优异的化学品抗性
EP30-2：光学透明的环氧树脂符合美国宇航局低偏向规格，抵抗4 k的温度高达300°F
EP30MMED：低粘度环氧树脂符合USP类VI规范
EP30P：两种组分环氧树脂，具有出色的光学清晰度
EP31ND：具有高强度粘合性能的结构粘合剂
EP42HT-2ND-2黑色：医用级环氧树脂具有出色的耐热性
EP46HT-1：具有高热稳定性的结构粘合剂
EP62-1BF：低粘度环氧树脂，具有特殊的耐化学性
EP62-1MED：医用粘合剂持有重复灭菌
一组分，热固化，增韧环氧系统 - 至尊10HTS
至尊10HTF-1：低温可维修，钢化环氧粘合剂/密封剂
至尊10HTS：一部分银导电环氧粘合剂
两个组分，室温固化环氧系统 - EP30-2
UV15X-6Med-2：增韧的UV可固化系统具有耐磨性
X21一种用于粘合和引发聚烯烃表面的组分系统
X21：一种用于粘合和引发聚烯烃表面的组分系统
