这ep21tdcsmed.是一个两个组分，室温固化增强的环氧粘合剂具有极低的体积电阻率。该银坯填充化合物具有方便的非关键非临界比重量，并且可以在垂直表面上施加，具有最小的下垂。它是耐热循环的耐热性，并且具有类似的粘合强度和不同的底物。EP21TDCSMED是USP类VI认证，广泛用于需要生物相容性的医疗电子应用。
主要特点
- 体积电阻率，75°F：<10-3欧姆厘米
- 导热系数，75°F：24-26 BTU•IN / FT2•HR•°F [3.46-3.75 w /（m•k）]
- 拉伸强度，75°F：3,000-4,000 psi
- 拉伸模量，75°F：250,000-300,000 psi
- USP类VI认证
