If you can diamond turn tungsten carbide using the Nanoform-XTC from Precitech, why would you grind it? Diamond turning provides several benefits that conventional grinding does not.
钻石转弯的饲料速率每分钟高达6毫米，这意味着标准组件的精加工可能需要不到一分钟。除此钻石外，转弯还可以遵循建立的技术，以快速生产复杂的衍射（动态型）模具。
纳米型XTC可以产生以低于5 nm的SA和150 nm PV的表面，此外，该技术还允许在几分钟之内几乎不需要生产后施加的零件，而不是使用传统的研磨方法所花费的时间。
钻石转弯也已被证明是高速HS 75纺锤体在红外材料上有效，例如硅（SI），锗（GE），氟化钙（CAF）亚博网站下载2），硫化锌（ZNSE）和硒化锌（ZNSE）。
钻石在蓝宝石，玻璃上转动（BK7) and Silicon Carbide (SiC) is currently in progress.
关键规格
| 。 |
。 |
| 扭转碳化钨的性能 |
表面粗糙度：<5 nm sa
Form accuracy: < 0.15 µm P-V |
| 编程解决方案 |
0.01 nm线性
0.0000001°旋转 |
| 终极负载能力 |
136公斤（300磅） @ 100 psi |
| 标准摆动能力 |
直径250毫米。 |
技术规格
| 机器基础and Control |
描述 |
| 机器基础 |
密封的天然花岗岩底座提供了出色的长期机床稳定性 |
| 机器的种类 |
Ultra precision two, three, or four axis CNC contouring machine |
| 振动隔离 |
FEA优化的双重框架和积分自我升级TMC MaxDamp®isolators (Optional PEPS®可用II-VX主动振动） |
| 控制系统 |
UPX™控制系统具有可选的自适应控制技术 |
| 操作系统 |
QNX实时操作系统 |
| 编程解决方案 |
0.01 nm线性 / 0.0000001°旋转 |
| 文件传输/存储 |
USB，CD，以太网，车载数据存储备份 |
| Turning Performance |
表面粗糙度<5.0 nm sa，形式精度<0 .15 µm p-v，
在直径10毫米，15毫米凸球上测量，钨卡宾测试零件 |
|
| 线性静水压滑道 |
描述 |
| 类型 |
Hydrostatic bearing slideways with symmetrical linear motor placement and liquid cooling |
| 旅行 |
X和Z：220毫米（8.6英寸） |
| 最大进给率 |
4,500毫米/分钟。（177 in./min。） |
| 驱动系统 |
线性电机 |
| 位置反馈分辨率 |
8 pm（0.008 nm） |
| X轴直度 |
Horizontal (critical direction): 0.2 µm (8.0 µin.)
full travel 0.05 µm/25 mm (2.0 µin.) |
| Z轴的直度 |
水平（临界方向）：0.2 µm（8.0微米）。
full travel 0.05 µm/25 mm (2.0 µin.) |
| 垂直直率 |
0.375 µm（15 µin）。 |
| 静液压油供应系统 |
Hydro-7 Smart Servo Control, low pulsation pump, optional thermal control |
|
| Workholding/Positioning Spindle |
高速HS 75主轴 |
High Performance HS 150 Spindle |
| 空气轴承类型 |
插槽式推力轴承 |
插槽式推力轴承 |
| 材料 |
Steel shaft/Bronze journal |
Steel shaft/Bronze journal |
| 发动机 |
整体无刷电动机 |
整体无刷电动机 |
| 终极负载能力 |
45公斤（100磅） @100 psi |
136公斤（300磅） @100 psi
204公斤（450磅） @150 PSI |
| Axial Stiffness |
105 N/µm（600,000磅/IN。） |
230 N/µm（1,314,000磅/IN。） |
| Radial Stiffness |
35 N/µM（200,000磅/IN。） |
130 N/µm（743,600磅/in。） |
| 运动精度 |
轴向/径向≤20nm（0.8 µin）。 |
轴向/径向≤15nm（0.6 µin）。 |
| 热控制可选 |
液体冷却冷却器+/- 0.1°C精度 |
液体冷却冷却器+/- 0.1°C精度 |
| C轴反馈分辨率 |
0.018 ARC-SEC
9,000线编码器 |
0.010 ARC-SEC
16,200线编码器 |
| C轴位置精度 |
+/- 1 ARC-SEC |
+/- 1 ARC-SEC |
| C轴最大速度 |
4,000 rpm |
2,000 RPM
4,000 rpm，带9,000行编码器 |
| 持有主轴最大速度的工作 |
18,000 rpm |
10,000 rpm |
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| 设施要求 |
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| 力量 |
208或230 VAC -3.0 kVa 1相-50/60Hz用于DT机器
115或230 VAC - 1.5 kVa 1相50/60 Hz用于µ-LAM系统 |
| 气源 |
典型：12 scfm @ 100 psig |
| Machine Footprint (W x L x H) |
929 x 2152 x 1790 mm (36.6 x 84.8 x 70.5 in.) |