EP13SPND-2：单组分，高强度结构环氧胶粘剂

可在+500°F下使用，EP13SPND-2型是一种单组分热固化环氧糊，用于结构粘接应用。这种电绝缘系统具有无滴应用特点，并提供高拉伸，拉伸搭接剪切和压缩强度性能。它还提供了极好的尺寸稳定性和耐化学性的燃料，油，酸，碱和溶剂。这种尺寸稳定的环氧树脂能很好地与许多基体结合，包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料、橡胶和大多数塑料。典型的固化粘合线厚度为0.002-0.008英寸。它非常适合在航空航天、专业OEM和相关行业要求严格的结构粘接应用。

关键属性

• 可在-60°F到+500°F[-51°C到+260°C]之间使用
• 拉伸强度，75°F:8000-9000 psi
• 拉伸搭接剪切强度，铝对铝，75°F:3000 psi
• 抗压强度，75°F:22000-24000 psi
• 体积电阻率，75°F:>10¹⁵欧姆厘米
• 介电常数，75°F，60 Hz:4.9