的Master Bond的EP46HT-1环氧系统形成高性能结构键，可承受温度高达+600°F(316°C)。它具有高的耐化学性，是一种优秀的电绝缘体，并能有效地与不同的基材结合。该产品的玻璃化转变温度超过230°C。这种双组分环氧树脂也经得起严格的热循环。除了用于结构粘接，它也是纤维增强、高性能、耐热复合结构的基体树脂的极佳选择。它非常适合要求苛刻的应用在航空航天，电子和特种OEM行业。
关键属性
- 抗压强度，75°F: >15,000 psi
- 体积电阻率，75°F: >16ohm-cm
- 工作温度范围:-100°F至+600°F[-73°C至+316°C]
- 混合粘度，75°F: 15,000-35,000 cps
- 混合后的工作寿命，75°F: 100克批量>24小时