的Master Bond Supreme 10HTS是一种高强度无溶剂银导电环氧粘合剂，体积电阻率小于0.006欧姆厘米。这种多用途的无混合化合物是各向同性的，包含高纯银，是一种可靠的热导体。其导热系数为>11 BTU/in/ft2/人力资源/°F (1.5865 W / m∙k)。Supreme 10HTS可在4 K至400°F范围内使用，并具有高剪切和剥离强度特性。这种增韧配方能很好地与CTE不匹配的基材结合，并能经受冲击、冲击、振动、湿度和许多恶劣化学品的影响。最值得注意的是，Supreme 10HTS将在长期老化后保持其独特的性能组合。具体应用包括焊锡替换，PC板表面安装组件，电磁干扰/射频干扰屏蔽，接地，模具连接，倒装芯片附件。这种符合ROHS标准的粘合剂具有无滴、膏粘度，易于手动或自动应用。邵氏硬度在75°F时为>75。此外，Supreme 10HTS具有“无限”的工作寿命，在250°F下可在60-75分钟内固化，在300°F下可在40-45分钟内固化，并获得NASA的低排气许可。
关键属性
- 体积电阻率:<0.006欧姆-cm
- 抗拉强度:>5,000 psi
- 使用温度范围:4 K to +400°F [4 K to +204°C]
- 通过ASTM E595美国宇航局低排气
- 导热系数:>11 BTU•in/ft2•人力资源•°F (1.5865 W / (m·K))
- 银导电
