使用PICOSUN <®P-300BV ALD系统生产LED和MEMS器件

picosun^®P-300BV ALD系统专为制造离散装置，LED和MEMS装置而设计，例如传感器，打印头和麦克风。

技术特色

典型的基板尺寸和类型

• 批量为50件350毫米晶片（标准间距）
• 批次为100毫米晶片，批量为75件（标准间距）
• 批次为25个晶圆（标准间距）
• 高纵横比样本（最高1：2500）
• 非晶片基板（量身定制的支架）

加工温度

• 50 - 450°C

典型的过程

• 批处理流程可提供循环时间到单位秒
• AL.₂O._3.，Ta.₂O._5.，hfo.₂，SiO.₂，zno，zro₂，Tio.₂，锡，阿姆和金属
• 批次中的<1％1σ非均匀性（WiW，WTW，Al₂O._3.，49分，B2b，5 mm ee）

基材装载

• 半自动加载垂直装载机（一个或两个装载机）
• 装载锁的可选加热

前体

• 液体，气体，固体，臭氧
• 等级传感器，清洁和refill服务
• 最多八个来源，四个单独的入口

picosun^®P-300 ALD系统是高卷ALD制造中的新标准。通过将PICOSUN的专利热墙设计与完全分开的入口结合起来，它们可以创建具有突出产量，优异的光学和电气性能的最大质量ALD薄膜，以及低粒径。敏捷设计简便快捷，维护可确保最低系统停机和商业上最低的所有权。该公司的专有Picoflow™扩散增强剂技术使高度保全涂层具有高度高纵横比基材，具有经过生产验证的工艺。

picosun^®P-300BV ALD系统表示工业ALD的前沿。该系统设计用于半自动处理晶片批次。该工具可增强快速批量生产，可通过SEC / GEM选项与工厂自动化相结合。具有加热选择的真空装载系统促进了敏感基材的清洁加工和诸如金属氮化物的材料的沉积。亚博网站下载

picosun^®P-300BV是专注于创新的行业的首选首选ALD系统。