在生命科学（例如，Connectomics），芯片逆向工程和材料科学的大面积，超高分辨率3D SEM成像应用，以及高达CM²区域的表面，以纳亚博老虎机网登录米分辨率和优异的层精度扫描（亚博网站下载‘3D stitching’) for 3D modeling or schematic and layout extraction. Standard SEM instruments are basically limited by small, uncalibrated fields of view (FOVs) and inexact sample positioning.
另一方面，Chipscanner.通过将SEM仪器的灵活性和分辨率与电子束光刻(EBL)仪器的准确性、稳定性和自动化相结合，来解决这些挑战。通过连续捕获SEM图像并拼接在一起进行进一步分析，实现了高分辨率、大面积的图像拼接，而视场标定和激光干涉仪平台减少了相关计算和重叠。
凭借其高分辨率SEM成像，多重电子检测器，激光干涉仪级定位和FOV校准，芯片加纳斯能够开发最精确的高分辨率，直接通过SEM仪器拍摄的大面积图像。由于每个单个像素的绝对位置即使超过cm²，也最终已知通过激光干涉仪级提供的精度，因此这些图像可以堆叠（3D缝合），最大可能的精度。
Chipscanner产品详情
主应用程序
- 芯片设计回收
- IP保护
- 布局重建
- 防伪分析
- 芯片过时管理
柱技术
- 电子
- Inlense SE探测器
- 双子座
- 30 kV.
- inleny bse探测器选项
阶段
真大区域SEM：激光干涉仪阶段和视野校正最小化重叠和伴随计算，从而导致更高的稳定性和更好的结果。图像信用：raith
- 校准图片
- 最小图像重叠
- 卓越层到层精度（激光干涉仪控制阶段）
高拼接精度的大面积图像拼接
校准的图像扫描高达50,000×50,000像素在仍然减小像素尺寸时降低接缝和图像的数量。样品预升级技术，积分温度稳定（可选）和基于高度传感器的焦点校正，可具有最小迹迹误差的均匀大区域图像马赛克。极高的光束电流稳定性还提供了非常稳定的对比度/亮度值。最后，低kV的超高性能允许对充电半导体和敏感的生物样品进行成像。
根据特定的舞台行程范围，可以加载多个样本，无需用户交互即可自动生成图像马赛克。软件工具可以从图像中提取和改进有价值的GDSII-CAD数据，用于额外的半导体处理。
凭借其高精度，稳定性和分辨率，芯片卡纳被认为是每当巨大区域的高分辨率SEM图像分析所需的完美大面积成像SEM解决方案，例如IC逆向工程应用或脑映射等生物应用。
Chipscanner应用程序
5乘5个SEM图像（30μm视场）使用MOSAIC功能用于IC逆向工程的DRAM设备
在更高的分辨率下放大图像数据（左），显示绿色垂直线所示的可忽略迹迹错误
1.6毫米x 0.7mm大面积横截面脊髓，提取高分辨率图像，捕获100μmx100μm校正的fovs（图像信用：乔治华盛顿大学）
相同脊髓的电机神经元的一部分（图像信用：乔治华盛顿大学）
