这MX63和MX63L显微镜系统从奥林巴斯获得大约300毫米，电路板，平板显示器和其他大型样品的晶片的顶级检查，可以增强晶圆的顶级检查。系统的模块化设计使用户能够选择他们需要自定义系统以适合其应用程序的组件。
MX63和MX63L显微镜系统是人机工程学和用户友好的，可以帮助增加吞吐量，同时保持检查员在执行他们的工作时舒适。这些系统可以与OLYMPUS Stream图像分析软件相结合，从而确保从观测到报告创建的整个工作流都可以简化。
功能
MX63和MX63L显微镜系统的设计符合人体工程学和电子行业的安全要求，增加了功能，以提高分析能力。
观察和分析工具
1.前沿分析工具
MX63系列的多功能观察能力提供了清晰、锐利的图像，因此用户可以始终如一地检测他们的样品中的缺陷。新的照明方法和图像采集选项在OLYMPUS Stream图像分析软件为用户提供更多的选择，以评估他们的样本和记录他们的发现。
无形变为有形:混合观察和获取
混合观察技术通过将Darkfield与另一种观察技术加入Darkfield，例如荧光，亮片或极化，产生独特的观察图像。混合观察使用户能够看到难以使用传统显微镜观察的缺陷。用于暗场观察的圆形LED照明器具有定向的暗场功能，在给定时间仅照亮一个象限。这降低了样品的光晕，并且有利于可视化样本的表面纹理。
半导体晶片上的结构
左:IC模式不清楚。/中:晶圆片颜色不可见。右图:晶圆颜色和IC图案都清晰地呈现出来。
在半导体晶片上的光致抗蚀剂残留物
左：样本本身是不可见的。/中间：残留物尚不清楚。/右：IC图案和残留物都明确表示。
轻松创建全景图片：即时米娅
通过多种图像对齐（MIA），用户可以通过在手动级 - 手动级上移动Ky旋钮来快速且轻松地缝合图像。Olympus Stream软件使用模式识别来产生全景图像，为用户提供更广泛的视野。
瞬间MIA的硬币图像
创建All-in-ope-Focus图像：EFI
Olympus流中的扩展焦点成像（EFI）函数捕获样本的图像，其高度超出了目标的焦点的深度，并将它们堆叠在一起以形成一个全部焦点的图像。EFI可以用手动或电动Z轴进行，并创建高度图，以便于结构可视化。还可以在流桌面内脱机时构建EFI图像。
IC芯片上的螺栓碰撞
使用HDR捕捉明亮和黑暗区域
使用高级图像处理，高动态范围（HDR）修改图像内亮度的差异，以最大限度地减少眩光。HDR增强了数字图像的视觉质量，从而有助于创建专业的报告。
左图：一些区域很明显。/右图像：HDR清楚地暴露黑暗和明亮的区域。
左图像：由于滤色器的亮度，TFT阵列被黑暗。/右图像：TFT阵列由HDR暴露。
从基本测量到高级分析
测量对于质量和过程控制和检验至关重要。考虑到这一点，即使是入门级的OLYMPUS Stream软件包也包括交互式测量功能的全面菜单，所有测量结果都保存在图像文件中，以作为额外的文档。此外，奥林巴斯流材料解决方案为复杂的图像分析提供了一个直观的、面亚博网站下载向工作流的界面。只需点击一个按钮，就可以精确、快速地进行图像分析操作。由于大量减少了重复操作的处理时间，操作人员可以专注于手边的检查。
基本测量(印刷电路板上的图形)
投掷电源解决方案（PCB的通孔的横截面）
自动测量方案(晶圆结构)
有效的报告创建
创建报告通常可能比捕获图像并拍摄测量时间更长。Olympus Stream软件提供智能报告创建，以重复基于预定义的模板进行智能和精细报告。编辑很简单，可以将报告导出到Microsoft Word或PowerPoint软件。此外，Olympus Stream软件的报告功能在开发图像上启用数字缩放和放大。报告文件是通过电子邮件更轻松地交换的实用尺寸。
独立相机选项
使用DP22或DP27显微镜摄像头，MX63系列变成了先进的独立系统。相机可以通过紧凑的盒子调节，该盒子仅需要有限的空间，帮助用户在仍然捕获清晰的图像并进行标准测量的同时利用其实验室空间。
2.先进的设计支持洁净室一致性
MX63系列设计用于洁净室，并具有帮助降低损坏或污染样品的风险。该系统具有符合人体工程学设计，即使在扩展使用期间，也可以帮助用户舒适。MX63系列符合全球规范和标准，包括CE，SEMI S2 / S8和UL。
可选晶圆加载器集成- AL120系统*
可选的晶片装载机可以连接到MX63系列，以将硅和化合物半导体晶片牢固地传递到显微镜级，而不使用魔杖或镊子。良好的性能和可靠性可以安全，高效的前后宏观检查，而装载机有助于提高实验室的生产率。
MX63结合AL120晶片装载机(200mm版本)
* EMEA不可用AL120。
快,清洁检查
MX63系列可实现无污染晶圆检测。所有电动部件均采用屏蔽结构，对镜架、呼吸罩、管等部件进行防静电处理。电动头片的旋转速度比物理头片更快、更安全，最大限度地减少检查间隔时间，同时使操作人员的手保持在晶圆以下，减少潜在的污染。
抗静电呼吸屏蔽
电动漏洞仪
系统设计实现有效的观察
由于结合了一个整体离合器和XY旋钮，XY舞台能够进行精细和粗糙的舞台运动。该平台有助于有效地进行观测，即使是对于大的样品，如300毫米的晶圆。
倾斜观察管的广泛范围使操作员能够在显微镜下坐在舒适的姿势。
舞台手柄内置离合器
倾斜的观察管提供舒适的姿势
接受所有晶圆尺寸
该系统可以使用150 - 200mm和200 - 300mm的晶片支架和玻璃板。如果生产线上晶圆的尺寸发生变化，显微镜的框架可以以最小的成本改变。与MX63系列，不同的阶段可以用来容纳75毫米，100毫米，125毫米，和150毫米的晶圆在检测线。
晶圆支架和玻璃板
方便使用的
简化的显微镜设置使用户更轻松地进行修改和重现系统设置。
直观的显微镜控制:舒适和易于使用
显微镜设置操作简单，便于用户修改和复制系统设置。
快点找到重点：对焦辅助
在光路中插入一个聚焦辅助器，可以方便和准确地聚焦于低对比度的样品，如裸晶圆。
左图像:网格表示图像失焦。/中间图像:网格帮助聚焦。/右图像:可以很容易地获得聚焦图像。
人机工程学控制，更快，更舒适的操作
用于改变目标和调节光圈挡块的控制位于显微镜的前部和在显微镜前面，因此用户不必在操作期间放开聚焦旋钮或将其头部从目镜移开。
集中显微镜操作/手动SW /快照按钮
通过光强管理器和自动光圈控制更快的观测
在标准显微镜中，用户必须微调每个观察的光强度和光圈。MX63系列使用户能够为各种放大率和观察技术固定光强度和光圈条件。可以轻松回忆这些设置，帮助用户保持最佳图像质量并节省时间。
光强度马槽
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| 传统的光强度 |
当改变放大率或观察方法时，图像会变得太亮或太暗 |
| 光强度管理器 |
自动调整光强度以在更换放大或观察方法时产生最佳图像。 |
自动光圈控制
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| 最大光圈:分辨率更高 |
最小孔径：更高的对比度和更大的景深 |
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先进的成像技术-图像质量
奥林巴斯经过验证的光学和卓越的成像技术提供精确的图像和可靠的检查。
精密光学和数字成像的质量检测
建筑卓越优质光学和先进的数字成像能力的奥林巴斯背景导致了良好的光学质量和显微镜的记录，提供了非常好的测量精度。
优异的光学性能:波前像差控制
物镜的光学性能直接影响观察图像和分析结果的质量。Olympus UIS2的高倍率目标是为了减少波前像差，提供可靠的光学性能。
糟糕的波前
好波前
一致色温：高强度白色LED照明
MX63系列采用高强度白光LED光源进行反射和透射照明。LED保持可靠的色温，不论强度，可靠的颜色再现和图像质量。LED系统提供高效、长寿命的照明，适用于材料科学应用。亚博网站下载亚博老虎机网登录
颜色随光照强度而变化。
颜色与光强一致，比卤素更清晰。
*所有使用自动曝光拍摄的图像
精确测量:自动校准
与数字显微镜一样，当使用奥林巴斯流软件时，可以自动校准。自动校准有助于消除校准过程中的人为变异性，从而获得更可靠的测量结果。自动校准使用一种算法，从许多测量点的平均值自动计算正确的校准。这减少了不同操作人员带来的差异，并保持稳定的准确性，提高了标准验证的可靠性。
完全清晰的图像:图像阴影校正
OLYMPUS Stream软件具有阴影校正功能，可以对图像的角落进行阴影校正。当使用强度阈值设置时，阴影校正提供了更精确的分析。
右图:阴影校正在整个视野中产生均匀的照明。
模块化
用户可以使用与其应用程序匹配的组件来定制其系统。
完全可定制的
MX63系列被设计为使客户能够选择一系列光学元件，以满足各个检查和应用要求。该系统可以利用所有观察技术。用户还可以选择一系列Olympus Stream Image Analysis封装，以匹配单个图像采集和分析要求。
两个系统适应不同的样品尺寸
MX63系统可以在MX63L系统可以管理高达200毫米的晶片，而MX63L系统可以管理高达300毫米的晶片，具有与MX63系统相同的小占地面积。模块化设计使得易于定影显微镜以获得特定要求。
MX63
MX63L
IR兼容性
可以使用IR物镜透镜来完成红外观察，该IR物镜使操作员能够使用传送红外光的硅的特征来非破坏性地检查填充并安装在PCB上的IC芯片的内侧。通过近红外线可见可见光波长的色差校正5x至100x IR目的。
红外目标的镜头
原始图像
有色差
应用程序
Olympus高级图像管理能力针对用户真正观察的内容。
MX63系列用于各种反射光显微镜应用。这些应用是该系统用于工业检查的几种方法的一个例子。
电极截面的红外图像
红外线(IR)被用于检测IC芯片和其他用硅在玻璃上制成的设备内部的缺陷。
电影
（左：Brightfield /右：偏振光）
偏振光被用来揭示材料的纹理和晶体的状况。适用于LCD结构和晶圆结构的检测。
一个硬盘
(左:Brightfield /右:DIC)
差分干扰对比度（DIC）用于帮助使用微型高度差异的样本。它适用于对具有非常微量的高度差异的样品检查，例如硬盘介质，磁头和抛光晶片。
在半导体晶圆上的集成电路图案
（左：Darkfield / Right：Mix（BrightField + Darkfield））
暗场用于检测样品上的微小缺陷或划痕，或检测带有镜像表面的样品，如晶圆。MIX照明允许用户同时查看颜色和图案。
在半导体晶片上的光致抗蚀剂残留物
（左：荧光/右：混合（荧光+暗田））
荧光用于样品放电时，用一个特别设计的过滤器立方体。这是用来检测光刻胶残留和污染的。混合照明可以同时观察IC图案和光刻胶残留。
LCD滤色器
(左:透射光/右:MIX(透射光+亮场))
这种观察方法是理想的透明样品，如塑料，液晶显示器和玻璃材料。亚博网站下载混合照明使观察电路模式和滤光片颜色。
规格
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MX63 |
MX63L |
| 光学系统 |
UIS2光学系统(无限校正系统) |
| 显微镜框架 |
反射光照明(fn26.5) |
白色LED（带光强度管理器）12 V 100 W卤素灯，100 W汞灯
亮场/暗场/镜立方手动转换。(镜像立方体是可选的。)
3个位置编码镜单元通过手动操作更改
内置电动孔径隔膜（每个目标的预设，为Darkfield自动全部开放）
观察模式：Brightfield，Darkfield，差分界面对比度（DIC）* 1，简单偏振* 1，荧光* 1，红外线* 1和混合观察（4个方向暗田）
*1可选镜立方，*2 MIX观测配置是必需的 |
| 透射光照明(fn26.5) |
需要透射光照明装置MX-TILLA或MX-TILLB。
用冷凝器（NA 0.5）和光圈挡路灯：MX-Tilla透射光照射单元：MX-Tilla
带有冷凝器(NA 0.6)、光圈止动器和场止动器的透射光照明单元:MX-TILLB
光源:LG-PS2 (12v, 100w卤素灯)导光板:LG-SF
观察模式：Brightfield，简单的偏振 |
| 重点 |
中风：32毫米
每次旋转精细行程:100 μm
最小毕业：1μm
粗手柄上限位塞和扭矩调整 |
| 最大载荷重量（包括舞台和支架） |
8千克 |
15千克 |
| 观察管 |
广角(FN 22) |
选择和三腔：U-ETR4
选举，倾斜和三腔：U-TTR-2
倒置三目:U-TR30-2、U-TR30IR(用于红外观测)
倒置双筒望远镜:U-BI30-2
倒置，倾斜和双眼：U-TBI30 |
| 26.5 Super-wide-field (FN) |
选举，倾斜和三腔：MX-SWETTR（光路切换100％（目镜）：0（摄像机）或0：100％）
选择，倾斜和三目镜:U-SWETTR(光路切换100%(目镜):0(相机)或20%:80%)
倒三眼:U-SWTR-3 |
| 电动漏洞仪 |
Brightfield.
带有滑块插槽的电动Sextuple为DIC：U-D6REMC
电动centerable五倍体与DIC滑槽:U-P5REMC Brightfield和Darkfield.
电动Sextuple带有一个滑块，用于DIC：U-D6BDREMC
电动五倍体，带有DIC滑块槽:U-D5BDREMC
带有滑块插槽的电动中心Quintule：U-P5BDREMC |
| 阶段（x×y） |
带内置离合器驱动器的同轴右手柄：MX-SIC8R
中风：210 x 210 mm
传输光照射区域：189 x 189 mm 带内置离合器驱动器的同轴右手柄：MX-SIC6R2
中风：158 x 158 mm
（仅限光线使用） |
同轴右手柄内置离合器驱动:mx - sic12r2
行程:356 x 305毫米
传输光照射面积：356 x 284 mm |
| 重量 |
约50公斤(镜架37.5公斤) |
约64公斤(镜架44.0公斤) |