电光太赫兹脉冲反射（EOTPR），由TeraView开发的，是一种创新的，基于太赫兹时域反射（TDR）技术，理想的故障隔离和先进的IC封装互连检查。
TeraView专有EOTPR技术用于由EOTPR 5000检测到互连质量的全自动化，快速的测量速度，并在现有大批量制造环境所需的高吞吐量。此外，它被认为是唯一的IC互连的检测技术当前可用的，在定位精度和检测灵敏度的前沿作品。
目前可用的先进集成电路封装容易发生翘曲引起的互连故障，包括出现在封装对封装(PoP)设备中的头入枕缺陷。电气或逻辑测试人员可能无法捕捉到这些边缘或薄弱的互连条件。
所述EOTPR 5000的优异的灵敏度和精确度，可以使用加速寿命或高温循环试验后，以检测从弱或边际互连阻抗分钟变化。以这种方式，有可能降低制造偏差，提高包装相关的产率。
产品特色
在EOTPR 5000的主要特点如下：
- 支持SECS / GEM工厂自动化接口
- 与BGA的在400微米的范围内至1mm兼容
- 完全自动化的设备合并能力
- 全自动探测，配方创建和维修/维护模式
- 一套完整的软件，以使数据收集和分析
- 自动探头校准，以确定信号和地面的探针针尖的位置
TeraView EOTPR 5000
全自动先进IC封装检测系统
系统规格
| 。 |
。 |
| 尺寸（LXWXH） |
96 X 213 X170厘米（不包括JEDEC托盘装载器） |
| 重量（近似） |
千公斤 |
| 电力需求 |
1×32 AMP，220伏电源 |
| 压缩空气要求 |
1×60 - 80psi的 |
EOTPR能力
| EOTPR脉冲上升时间 |
6个PS（基于被处理数据）定义为时间的反射脉冲从高频探头的端部以从10％上升到其最大值的90％的 |
| 准确性 |
能够定位于50Ω共面波导的特征定位为靠近高频探头具有±5μm的精度 |
| 范围 |
向上从与探针接触200mm的一个典型的包 |
| 输入阻抗 |
50Ω标称 |
| 通道输入连接器 |
1毫米 |
全自动功能
| 操作模式 |
全自动化的探测，配方创建和维修/维护模式 |
| 探头类型 |
与市售高频探头兼容 |
| 间距BGA |
支持BGA间距从400微米至1毫米 |
| 探头校准 |
自动探头校准 |
| 被测设备的尺寸 |
最小为5mm×5mm的
最大：35毫米×35毫米 |
| 设备处理 |
设备通过JEDEC托盘载入到系统 |
| 设备标识 |
二维条码阅读器 |
| 最小BGA直径 |
200微米 |
| 每个引脚的测量时间 |
0.5秒 |
| 软件 |
一套完整的软件将提供使数据收集和分析 |
| 软件操作系统 |
Windows Server 2012中 |
| 集成工厂自动化 |
软件可以定制，以满足客户特定的工厂自动化要求 |
| 环境 |
10,000级洁净室兼容工作温度范围：18℃（64°F） - 30℃（86°F）
温度稳定性±2℃
操作湿度：20％ - 80％
（非冷凝） |
| emc. |
符合SEMI标准E33 |
| SEMI标准符合性 |
系统是符合SEMI标准S2，S8和E33 |
EOTPR 5000