ZYGO APM650™包装计量系统是一种新的检测工具，用于基于面板的多氯联苯和其他高级封装应用的自动化测量。它提供了亚微米横向精度和亚纳米垂直精度的一系列表面特征的2D和3D测量。
强大的性能
相干扫描干涉法(CSI)是测量技术中所采用的核心技术APM650系统．
这种非接触式方法提供了高精度、高价值的表面测量优势，包括:
- 亚纳米测量精度与场放大无关
- 测量几乎所有类型的表面，从粗糙到超级光滑，如薄膜，大台阶和陡峭的斜坡
- SureScan™抗振动技术——在几乎任何环境下都能稳定运行
- 量具的性能-卓越的精度和可重复性，适用于最具挑战性的生产应用
- Mx™软件促进了与其他ZYGO profiler的无缝数据交换，包括ZeGage、Nexview和NewView 8000
跟踪-宽度，高度，空间，粗糙度
通过洞-深度，顶部和底部直径，粗糙度
通过休息-深度及高度
调节标记-偏移DX, DY, TP
地面读数垫-深度，顶部和底部直径
表面粗糙度-所有表面的Ra
焊接凸点-宽度，高度，共面性，间距
投资回报最大化
APM650具有能够容纳横向尺寸达650 × 650毫米的计量区域，这使得它能够容纳目前最大的PCB基板。它还确保系统提供多年的价值。
定制的样品支架和卡盘可以用于更小的面板，甚至是单一的基片，以增加应用的灵活性。该系统内置的食谱驱动自动化软件允许免提计量在每个面板上的许多功能，所有在一个工作站。此外，该软件增加了工艺知识，减少了生产时间。