从半多是多腔分解系统，它使用具有成本效益的模块化设计来促进轻松的配置，以匹配一系列薄膜分解应用，主要用于研发或小批次生产。
最多三个进程室为特定应用程序进行了单独配置，共享一个中央负载锁，用于处理多种基板形状和尺寸高达200毫米。
该系统具有集成的计算机控制以及基于指令的操作，数据记录和公差检查。
可以使用标准替代方案的完整列表来配置IMPEL PVD系统为了符合用户的特定需求。还提供了宴会厅或舱壁安装。
IMPEL PVD沉积技术
这Impel PVD沉积技术如下：
- 电子束蒸发
- 瞥见角度沉积（高兴）
- 脉冲激光沉积（PLD）
- 磁控溅射：DC，脉冲DC或RF
- 阴极弧等离子体沉积
- 有机蒸发：用于有机电子和PELED/OLED
关键功能和选项
主要功能和选项IMPEL PVD系统如下面所述：
- 泵送：低温或涡轮分子
- 真空室：最多三个独立的工艺室，直径为16或24英寸，由不锈钢制成，适合特定应用。后室访问门，用于提供服务和维护
- 带有视口的铝门（标准）
- 基板持有人：旋转基材持有人可以冷却，加热或偏置
- 负载锁：自动或手动转移，不同的底物形状和最大200毫米的尺寸，高真空抽水
- 气体和压力控制：动态压力控制，单或多MFC气通道
- 监测：光学监测，晶体监测和特殊数据收集软件，用于膜沉积的原位测量
- 离子资料来源：IBAD辅助沉积，预先清洁，铣削
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安德烈·安德斯（Andre Anders），博士，劳伦斯·伯克利国家实验室高级科学家