SENTECH的原子层沉积系统允许等离子体和热改进操作。ALD系统可配置用于金属、氧化物和氮化物沉积。
三维结构被共形均匀地涂覆。SENTECH利用ALD、ICPECVD和PECVD提供等离子体沉积技术，以沉积从纳米级到数微米的薄膜。
SENTECH ALD系统能够将各种等离子体和/或热改进的ALD膜并入多层结构。等离子体和热改进的原子层沉积在具有最佳快门的单个反应器中得到支持。
SENTECH通过ALD实时监视器和广泛的光谱椭偏仪，提供强大、超快速的逐层薄膜生长现场跟踪。
主要好处
- 简单反应器清洗-普通反应器清洗对于可重复和稳定的原子层沉积处理是必要的。使用提升装置简单地打开反应器室，以清洁原子层沉积系统。
- 手套箱系统集成-SENTECH原子层沉积系统适用于不同供应商的手套箱
- 集群集成-原子层沉积系统可作为SENTECH集群的模块使用。原子层沉积系统可与SENTECH PECVD和雕刻系统合并用于工业应用。集群交替突出显示磁带到磁带的加载。
- 敏感基板用PEALD-真正的远程等离子体源允许在低于100°C的低温下对敏感层和基板进行保形和均匀的涂层。在样品表面提供高流量的反应性气体，无离子轰击或紫外线辐射。
- 用于过程开发和优化的现场诊断-通过SENTECH ALD实时监视器进行现场诊断，可实现单个ALD循环的超高分辨率。好处是减少了处理时间、总拥有成本和ALD制度的确认。光谱椭偏仪、QMS和QCM作为原位诊断提供，也是原子层沉积系统的优点。