Sentech集群配置工具由等离子体蚀刻和/或沉积模块，盒式站点或真空负载锁以及转移室组成。
带有处理机器人的转移室设计了三到六个端口。最多可以使用两个盒式盒子站来增强吞吐量。转移室有能力安装各种选择。
SENTECH群集配置工具可用于研发，并且由单个图形用户界面（Sentech Control软件）操作。该有效的控制软件是为工业高吞吐量群集工具提供的。
主要特征
- 高通量
- 沉积模块和等离子蚀刻可以与多达两个盒式站点集成在一起，以实现高达200毫米晶片的高吞吐量处理
研究与开发
- 具有三到六个端口的转移室可用于聚类ICP等离子体蚀刻器，原子层沉积系统，RIE蚀刻器，ICPECVD和PECVD沉积工具，以符合R＆D的先决条件。和/或真空负载锁。