先前科学的晶圆处理阶段经过设计，可以与Olympus和Nikon提供的专门设计的半导体晶圆装载机集成。这种组合增加了晶片的检查率，并减少了操作员的错误和疲劳。
可以自动加载和卸载晶片，并且该阶段旨在处理最多200毫米的晶片。阶段的速度和重复性分别为40 mm/s和0.2 µm。
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主要特征
以下是晶圆处理阶段的关键功能：
- 0.2 µm可重复性
- 旅行范围是250 x 250
- 可以集成到Olympus（AL120或NIKON（NWL200和NWL860））的特殊设计的晶圆装载机中