奥林巴斯'MX61半导体检查显微镜使用诸如红外，荧光，差动干扰对比（DIC），暗场和明亮场等观察技术提供出色的清晰度和图像分辨率。它包括专门设计的IR物镜，用于在玻璃/硅表面下方的成像缺陷。
300mm手动XY阶段使用XY旋钮和内置离合器机构来制造粗糙以及精细舞台运动。显微镜适用于与Olympus Al系列的晶圆处理程序集成，确保在100至200mm晶片的堆叠中快速高效的晶片传输。
MX61可配备高强度光源和用于荧光观察的镜子立方体。显微镜的功能可以使用PC接口调节。
主要特征
MX61半导体检查显微镜的主要特点是：
- 符合人体工程学设计，具有直观的控制，倾斜三曲观察管和离合器驱动手动阶段
- 卓越的图像清晰度和高分辨率
- PC控制接口控制显微镜
- 可以存储客观放大倍及，确保图像信息的可靠处理和分析
- 电动的鼻套提供超快速检查
- 集成电动开口停止，用于物镜的优化控制
- 与奥林巴斯晶圆搬运工无缝集成
- 用于检查平板显示器或光面膜的传输光模块
MX61
半导体检测显微镜直径晶圆，直径达200毫米，具有符合人体工程学的控制和自动光圈控制，用于高效，可靠的检查。兼容AL120晶圆装载机，可提高吞吐量。 |
MX61L.
检查显微镜，用于大型样品，如300 mm半导体晶片或17英寸平板显示器。使用离合器驱动的手动XY阶段。
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mx61a.
用于300mm晶圆样品的电动显微镜。功能软件控制的舞台运动，目标，孔径，观察模式，和光强度。
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AL120晶圆装载机
这个可选装载机配件的MX61(不兼容MX61L或MX61A型号)允许简单和安全的转移硅和复合晶圆从磁带到显微镜，而不需要镊子。
