这UltraMAP 200-BP是一种柔性晶片测量系统，可使用微观的专利的非接触式自动探头背压技术测量晶片厚度，形状和平坦度。
UltraMap 200-BP可以确定各种各样的晶片材料和晶片厚度。亚博网站下载晶片的表面光洁度不会影响测量值。这种多功能的系统措施射出，锯割或抛光晶圆。
这UltraMAP 200-BP可以将薄晶片缩短至50μm，厚的晶片，厚度为3mm。所有这些都是快速有效地实现的，而无需测量装置的复杂和耗时的调整。
此外，系统还提供各种晶片架。可以基于在系统上测量的晶片的直径和厚度来使用一个或多个晶片支架。基板和晶片可以是平方或圆形，长度高达200毫米。
主要特征
主要特征UltraMAP 200-BP包括：
- 衡量厚薄晶圆
- 无论晶片的光学或电气特性如何，都测量任何基板或晶片
- 测量晶圆，可达+/-2500μm经纱
- 0.5μm绝对厚度测量精度在晶圆上小于500μm
- 1.5μm绝对厚度精度，晶片上大于500μm，弓低于1000μm
- 用于可重复晶片定位的高可重复性，非接触式空气轴承级
- 具有内置校准标准的背压传感器自动校准
- 有三种配置提供：具有机器人和两个盒式磁带的独立式，自动加载系统;用机器人和最多6个盒式磁带的完全自动分拣系统;和手动加载台式顶部系统
- 系统选项包括晶片预对准器，晶片支架，用于各种晶片厚度和直径，OCR读卡器（一侧或两侧）和秒/宝石