PCB制造商正在高度薄的高密度互连（HDI）和多芯片模块（MCM）基板上开发密集和小功能。
来自Bruker的功率的ContoursP大面板计量系统特别设计用于在制造期间测量每个PCB面板层，确保最小配方开发时间，最高产量，最高升高和最低成本生产在生产中。
主要特征
Bruker的功率支持的Contours大面板计量系统的关键特征是：
- 独特的能力，可实现优异的生产力
- 最高吞吐量，比上一代系统快两倍以上
- 动态信号分割（DSS）
- 重复函数
- 扫描以补偿晶圆弓的地形扫描
- 简单坐标文件导入，主动ESD保护
- 基于Vision64的操作员访问控制®
- 用于多工具和多工厂部署的食谱便携性
- 全自动，非接触式，高吞吐量，3D HDI / PCB表面表征;分析库：RA粗糙度，迹线，通孔，焊盘间隙，凹坑，锚，覆盖，焊接，包括通过分析纤维增强PCB和厚膜
- 全自动和半自动的函数;易于使用的生产模式，内置数据库和通过/失败的任何参数可选拼接，Matlab®/ TCPIP，厚膜，SECUVISION;可选的康科克愿景/识别系统;FixSure™定制夹具为翘曲/蝴蝶结拥有高达6mm的面板设计
- 全面的PCB-HDI-MCM面板和厚膜分析套件;Vision64 3D光学测量和分析软件;微软®Windows 7的®64位O / s
- 具有双RAID1驱动器的先进的多核英特尔处理器PC;键盘，鼠标，XY轴和Z对焦控制的操纵杆盒;
- 23英寸。平板显示器安装在ergotron上®支持单位