奥林巴斯的BondMaster®600包括多模键合测试软件与高度先进的数字电子，一起能够提供可靠，清晰和高质量的信号。
由于其精心设计的界面和直接访问键，BondMaster 600能够轻松地分析金属间键、蜂窝复合材料或层压板复合材料。该界面是内置的预设，以协助各种常见的应用程序。该测试器用户友好，并允许报告和存档。
BondMaster 600的设计采用了几种基本的检测方法，如共振、截距扫频、截距脉冲、截距射频和机械阻抗分析(MIA)方法。
关键特性
BondMaster的主要功能®600包括:
- 设计满足IP66要求
- 电池寿命可达9小时
- 5.7英寸彩色VGA显示器，清晰度好
- 车载文件预览
- 最多两个实时读数
- 选择全屏在各种显示模式
- 使用RUN键的即时显示模式按钮
- 直接访问键增益调整
- 新的扫描视图
- 新的频谱视图和频率跟踪选项
- 页面屏幕与所有设置配置
- 存储容量高达500个文件
- 匹配当前的BondMaster探针(PowerLink)和其他制造商的探针