微义已经推出了一个高级蓝宝石晶圆计量系统这能够测量具有高可重复性和高吞吐量的任何表面饰面的蓝宝石晶片。
这Ultramap C200自动蓝宝石LED底物测量系统适用于蓝宝石基材制造过程中的过程控制，HB领导的芯片晶圆厂的传入质量控制以及蓝宝石底物的最终检查。
这Ultramap C200提供最低的拥有成本的每小时直径为90英寸的蓝宝石晶片。它使用Microsense的两侧电容传感技术来测量蓝宝石晶片的厚度，总厚度变化，局部厚度变化，经线和弓。
主要特征
主要特征Ultramap C200是：
- 快速，精确的蓝宝石晶片测量
- 高分辨率晶圆映射
- 高通量和高可重复性
- 在任何条件下测量蓝宝石晶片，工具吞吐量没有减少
- 使用两侧电容式传感技术来测量蓝宝石晶圆厚度，TTV，LTV，弓和翘曲
- 增加蓝宝石晶片产量
- 高密度蓝宝石晶片测量数据
- 较低的生产成本
- 最低所有权成本