MTI工具提供形式发票300 sa,一种用于半绝缘和半导体晶圆材料厚度测量的半自动计量系统。亚博网站下载该工具可提供高度精确、可重复的厚度测量、总厚度变化(TTV)、晶圆全球平面度、晶圆弯曲度等。
Proforma 300SA基于MTI的推挽电容技术，只需按下一个按钮，就可以进行全晶圆表面扫描和表征。该系统可容纳150mm、200mm和300mm的晶圆直径，可以用于几乎任何材料，包括锗晶圆、硅晶圆、蓝宝石、砷化镓晶圆和磷化铟晶圆。
关键特性
形式系列的主要特点是:
- 高精度，可重复测量
- 独特的电容电路，卓越的精度和重复性
- 可容纳150mm, 200mm和300mm的晶圆直径
- 可用于几乎任何材料，包括锗晶片，硅晶片，蓝宝石，砷化镓晶片(GaAs)，磷化铟晶片
- ASTM /半标准测量
应用程序
形式系列的应用包括:
- 切片
- 圈/蚀刻和抛光
- Backgrind
- 最后检查