手动计量和厚度测量 - 全面系列

Permorma 300i晶圆测量系统由MTI仪器提供的是一种手动,非接触式测量系统,用于测量直径高达300mm的晶片,用于厚度和总厚度变化(TTV)。该系统是便携式,快速,精确,可靠的,易于设置。

Proforma 300i在整个晶片制造过程中的重要点提供精确的非接触式测量。该系统可以测量包括镓 - 砷化物,硅和铟 - 磷化铟的所有晶片材料亚博网站下载,而无需重新校准。

主要特征

Proforma系列的主要功能是:

  • 专有电容电路,具有出色的精度和可靠性
  • 非接触式测量
  • 易于设置和操作
  • 低成本的高性能
  • 直径76-300mm晶圆范围
  • +/-0.25μm精度
  • 前USB端口允许简单的数据存储到闪存驱动器
  • RS-232和以太网输出端口到PC
  • 打印机的并行端口
  • 测量不同的材料,如SI,GE,INP和亚博网站下载GAAS,无需重新校准。
  • 可以定制以获得最大的传感范围或从目标的最大脱扣

应用程序

Proforma系列的应用是:

  • 切片
  • 后卫
  • 圈/蚀刻和抛光
  • 最终检验

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