这2830 ZT波长色散X射线荧光（WDXRF）晶片分析仪提供测量薄膜厚度和成分的最终能力。它专为半导体和数据存储行业设计，帮助确定层组成，厚度，掺杂水平和表面均匀性的范围广泛的晶圆高达300毫米。
主要特点
2830zt波长色散x射线荧光(WDXRF)晶片分析仪的主要特点是:
- 它采用突破性的Zeta技术，消除了X射线管老化的影响。通过该管的寿命，这种新的管道性能保持并随着高灵敏度，Zeta技术确保了快速分析和缩短测量时间。Zeta技术强大地减少了对漂移校正和重新校准的需要，这增加了仪器的生产率和正常运行时间。
- 传统的x射线管遭受钨的蒸发，导致在管的铍窗中沉积。使用x射线管的仪器需要定期进行漂移校正，以补偿强度的降低，特别是对于轻元素。
- 2830 ZT供电，配备了截至南大略的先进超Q软件，包括FP Multi，专为多层分析设计的软件包。软件的用户界面确保甚至缺乏经验的运营商可以全面自动化的多层基本参数分析。
- SuperQ软件具有广泛的易于使用的模块，专为研究人员和工程师灵活操作。菜谱之间的切换是方便的，因为是调整设备参数，以适应用户的喜好。app亚博体育
- Falmo-2G可以从简单的手动载波加载到完全自动化的任何实验室或Fab中。完全灵活的设计使Fab Manager能够从FOUP，SMIF或Open Cassette负载端口中选择，具有单个或双负载端口配置。
- GEM300兼容软件支持多种配置。
- 在不影响灵活性、功能和可靠性的情况下，FALMO-2G的占地面积减少了。
主要规格和选项
| 样品处理 |
x光管 |
探测器 |
安装 |
| 直接加载100 - 300mm的晶圆片 |
SST-mAX50.，锥形鼻，端窗管 |
300 μ m Be窗闪烁 |
环境温度18 - 25°C(64 - 77°F) |
| 最大晶片或样品厚度2.5 mm |
测量点尺寸40和10 mm |
不易燃氩/甲烷 |
符合SEMI S2 / S8 |
| FOUP，SMIF，开放式录像带和手动装载 |
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流量柜台 |
全秒/宝石兼容 |
| 每小时可生产25片硅片 |
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密封的计数器 |
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扫描10º-100º2θ |
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最多24个探测器 |
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应用程序
应用程序的应用2830年zt型是：
- 铝铜薄膜分析
- Si1-xGex薄膜的分析
- 钛酸锶钡的分析
- Cu/TaN叠层的同时分析
- 钨膜分析