与等离子体源发明人相关联的IBSS组设计了一种复杂的原位Asher被称为GV10x DS。asher可以跨越TMP操作压力范围，对SEM或TMP没有任何相当大的损坏。使用DS工艺，仪器有效均匀地将碳和烃减少多达10至20倍。
标准GV10x DS等离子体与氧气或空气驱动以氧化烃杂质。在同步rotron和NIST实验室进行的实验结果表明，DS氢等离子体可以安全可有效地消除多层镜子上的碳残留物。GV10x DS Asher可以集成在许多实验室工具中。与常规等离子体清洁剂不同，DS工艺消除了样品加热，溅射损伤和动力学冲击。
GV10X为清洁室提供最终解决方案。与其他标准技术相比，即使从可能潜在地解吸碳氢化合物污染的表面的远角，GV过程迅速且有效地去除杂质。此外，通过更多的压力和功率选择，GV10x可用于清洁EUV和同步rotron光学器件。
主要特征
GV10X DS Asher的产品特征是：
- 快速有效地减少碳和碳氢化合物
- 不会导致采样加热，溅射损坏或动力学冲击
- 可以在TMP操作压力范围内运行，而不会影响SEM或TMP
应用程序
GV10x DS Asher的应用是：
- HC污染
- 可以在几个实验室工具中使用
- 可用于清洁EUV和同步rotron光学
- 适用于严重污染的表面和大容量室