点点焊接应用解析和播电极比较

Tungsten-lanthanum或TZM用铜井制造电极(图1)能够容容抗药点焊接中产生的高压焊接质量受井与电极间焊接器空洞影响测试证明,用投电极取代焊电极可以避免这一问题。

图1带铜井电极

悬浮问题解析过程

Tungsten-lanthanm和molybdenum合金TZM高熔点高温稳定快速散热是铜电极持有者关键特征尽管如此,用阻焊接选择适当的制造过程与物料选择同样重要。

图2嵌入式电极微切显示WL20电极底层与铜井连接

多数制造商使用焊接过程加入TZM和铜焊接电代控件与电代物相接时分布不均导致空洞,对热传导和电阻发生焊接时产生影响

图2描述焊接电极插入的微段,清晰显示铜井与WL20电极基间连接点存在空洞此外,电极替换时焊接质量各异

普林斯石焊接电机

平面图不使用焊接过程阻塞焊接生产,而是使用铸造过程编译tungsten-lanthanum和TZM电极

亚博网站下载电极完全由熔铜封装,从而形成两个材料间无瑕相联电极替换期间焊接参数不变过程扩展电极使用寿命

图3微分投出WL20电极银河

图3显示Plantesee投送WL20电极的微段,显示无空洞PRIPSE团队是填充电极物质特性专家,用于阻抗点焊接应用

亚博网站下载这些信息取自PLANSE提供的材料并经过审查修改

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