盆栽化合物和热导电粘合剂

Master Bond Inc.的技术销售代表Rohit Ramnath介绍了导热粘合剂的概念，如何使用这些粘合剂以及需要考虑的实际考虑因素。

您能简要概述热粘合剂和盆栽化合物及其典型应用吗？

市场上有多种导热胶和相关的盆栽化合物，包括环氧树脂和硅胶化合物。此外，还提供了解决某些应用问题的热导电环氧膜。

由于其功能范围，导电系统提供了许多优势。这些系统可以用于广泛的应用中，例如粘结，密封，涂层和封装。它们有助于改善传热，其中一些具有出色的强度特性。某些系统还可以抵抗振动，机械冲击，热循环和高温。

热导电产品可以提供哪些有益特性？

导电产物提供一系列物理和机械性能，例如对低温和高温，水分和化学物质的抗性。可以为热循环应用以及电击和振动阻力进行优化的某些等级。此外，这些产品具有不同的粘度和治疗速率，以及从柔性到刚性范围的不同模量。

导电产物也被开发为电绝缘体，在粘结或盆栽不同类型的电子零件时，这是必不可少的。在某些需要电导率和热导率的应用中，可以使用唯一配制的粘合剂来进行电流和热量。Master Bond准备了某些符合NASA低燃气规格和/或USP VI类生物相容性标准的产品等级。

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与未填充的环氧树脂相比，铝的热导率约为200 w/mk，该环氧树脂的热导率仅为0.14 w/mk。但是，配方器可以将粘合剂的基线热导率值增加10倍或更多。

这可以通过添加不同类型的陶瓷，金属或纳米填充剂来完成。尽管所得的产品可能没有金属的电导率，但它们会进行足够的热量成为热管理系统的重要组成部分。另外，热粘合剂和盆栽化合物清除了传热表面之间存在的热绝缘空气间隙。

主键产品通常拥有哪些热导率值？

主键提供的热导电胶和相关的盆栽化合物的电导率值在1.5至3 w/mk之间。该范围涵盖了商业电子产品中的大量粘结和盆栽应用。

但是，在特殊情况下，我们正在不断研究开发具有4 W/MK及以上导热率值的系统的可能性，而不会显着损害粘合剂的机械性能。

热导率与键强度之间的关系是什么？

与同一环氧树脂的填充版本相比，未填充的版本可能表现出更高的键强度。这是因为高度填充的产品往往具有较少的粘合环氧树脂。同样的逻辑也适用于硅酮产品。但是，在某些电子应用中，导热率和键强度之间的这种权衡并不是主要问题。即使填充了导热添加剂，有机硅和环氧树脂也具有足够的键强度来抵抗功率耗散成分所见的力。

例如，盆栽成分在生产过程中忍受了一定程度的压力和应变，但是它们不会遇到区分真正结构粘合键的高力。

在某些应用中，粘合剂起着结构和热管理角色。在这种情况下，工程师必须检查强度/热导率折衷的方面，并应采取适当的步骤来设计围绕它。

您能否提供可以符合可以满足热管理设计应用程序规范的产品的产品的示例？

Master Bond提供以下已经过测试和认证的产品，以符合NASA低排出的标准：

• SUP10AOHT-LO：一种成分加热固化的环氧树脂对极端温度有抵抗力。它是低温服务的
• FLM36-LO：B级的热固化膜粘合剂具有特殊的热循环阻力
• EP30AN-1：两个组件室温固化环氧树脂，具有高热导率
• EP21TCHT-1：两个成分室温固化环氧树脂对极端温度有抵抗力。它是低温服务的

其他一些导热产品包括：

• EP3HTSMED：一种组件加热固化银填充的环氧树脂是USP VI级测试，具有良好的热电导率
• MS705TC：一种成分的水分固化硅酮具有出色的灵活性
• Super Gel 9AO：两个组件环氧 - 尿素甲烷提供了极好的灵活性
• MS151AO：两个组件室温固化硅胶具有高温抗性

Master Bond提供用于一系列电子应用中使用的导热胶和盆栽化合物。主键还在探索制造具有4 W/MK及以上热导率值的系统的可能性，而不会影响粘合剂的机械性能。

关于Rohit Ramnath

Rohit Ramnath是Master Bond Inc.的技术销售代表，Master Bond Inc.是一家定制的胶粘剂制造商。他分析了面向应用的问题，并为航空航天，电子，医疗，光学和石油/化学工业的公司提供产品解决方案。

他毕业于卡内基·梅隆大学（Carnegie Mellon University），获得了化学工程硕士学位，在那里他写了关于分析钻井液乳液以增强石油回收率的论文。

他的实习（与BASF和ROHM＆HAAS）以及本科经验（印度的UDCT）也与表面和界面科学密切​​相关的领域。亚博老虎机网登录