用于铜箔表面处理水性化学浴溶液

表面处理是电子部门铜箔制造的重要组成部分。这些处理用于清洁铜箔，形成多层或单层薄膜涂层，以预防氧化或改善铜箔的电化学特性。

必须不断监测化学浴，以确保最高质量的表面处理。Rigaku提供Nex OL Analyzer为了满足这些分析需求，以进行浴缸组成的趋势分析。显示了含有镍，钴，钼，锌和鉴定的水溶液溶液的测量。

仪器配置

模型：	rigaku nex ol分析仪
励磁：	直接使用过滤器
X射线管：	4 W Ag-Anode
探测器：	硅漂移检测器
电影：	2 mil kapton，带有0.5万亿多氟龙涂层（在润湿的一侧）

图1。rigaku nex ol分析仪

样品准备和演示

通过将Zn，Ni，In，Mo和Co的粉末状试剂与正确的水量混合，制备了水性校准溶液。为Zn和校准准备了五个校准标准，并为NI，MO＆CO校准准备了五个标准。所有样品均在静态位置测量辅助样品输入循环。

校准和测量

使用水性样品开发了经验校准。表1显示了典型校准的摘要。

表格1。

零件	浓度范围（质量％）	RMS偏差	r2信心
Zn	750-1425	14.6	0.9958
在	140-320	4.2	0.9957
你	4500-5500	16.4	0.9973
莫	780-1525	13.7	0.9976
co	1275-1750	22.1	0.9805

样品恢复和精度

选择了代表性的中心标准，并针对经验校准进行了分析，以证明有效的恢复和精度。在静态位置连续10次分析样品。下面提供了典型的性能结果。

表2。

示例ID：Zn-IN STD3单元：（ PPM）

示例ID：Zn-IN STD3单元：（ PPM）
元素	测定值	nex ol值*	标准偏差	RSD（％）
Zn	1100	1118	16	1.5
在	220	222	3	1.2

* nex ol值反映了10重复分析的平均值。

表3。

示例ID：Zn-IN STD3单元：（ PPM）
元素	测定值	nex ol值*	标准偏差	RSD（％）
你	5200	5362	36	0.7
莫	1100	1115	4	0.4
co	1500	1547年	19	1.3

经验检测极限（LLD）

经验方法用于确定包含无可测量元件的干净矩阵中的检测极限。在经验方法中，采用了10个重复分析“空白”（去离子水），并确定标准偏差（a）。然后将检测的下限（LLD）定义为3A。

表4。

样本类型：DI水单元：ppm
零件	经验LLD	条件计算时间
Zn	5	100
在	13	100
你	35	60
莫	16	60
co	19	60

多元素分析

Rigaku Nex OL系统使用高分辨率的半导体检测器，可实现高灵敏度和分辨率。如这些光谱所示，可以测量几乎没有或没有峰重叠的接近或相邻元素。

图3。

图4。

nex ol键功能

nex ol的主要特征是：

• 趋势分析图表
• 实时过程控制
• 能够根据申请来测量u的元素
• 强大的Rigaku Nex QC⁺带有SDD检测器的光学内核
• 工业触摸屏用户界面
• 独特的toolless流动池设计
• 没有危险的放射性同位素

图5。

结论

NEX OL为高通量制造商提供了一个功能强大，简单且通用的系统，用于量化其过程流的元素组成。这项研究表明，使用稳定的样品，适当的样品处理和正确的校准技术，rigaku nex ol edxrf可以在监测用于制造铜箔的化学溶液的浓度方面取得出色的结果。

此信息已从Rigaku提供的材料中采购，审查和改编。亚博网站下载

有关此消息来源的更多信息，请访问里格库。