聚芳基 - ＆par。

财产

密度（g / cm^3.）

1.21

表面硬度

RR125.

拉伸强度（MPa）

68.

弯曲模量（GPA）

2.2

缺口Izod（KJ / M）

0.29

线性扩展（/°C x 10^-5）

6.3

断裂伸长（％）

50.

菌株以产率（％）

8.8

最大限度。操作温度。（°C）

130.

吸水率（％）

0.26

氧指数（％）

36.

易燃性UL94

v0.

体积电阻率（log ohm.cm）

16.

介电强度（MV / M）

15.1

耗散因子1khz.

0.005

介电常数1khz.

3.13

HDT @ 0.45 MPa（°C）

171.

HDT @ 1.80 MPA（°C）

170.

材料。烘干HRS @（°C）

4 @ 140.

熔化温度。范围（°C）

330 - 350

模具收缩（％）

0.75

模具温度。范围（°C）

65 - 130.