增韧单组分环氧键合热敏性基材

由掌握债券的公司。2012年7月27日

Master Bond Supreme 3HT-80固化温度为175°F(80°C) -远低于典型单组分环氧化合物所需的250-300°F。它的固化速度在175华氏度下为30分钟，在250华氏度下为10分钟。它非常适合粘接热敏性基材。

Master Bond Supreme 3HT-80

最高3 ht - 80提供高剪切和剥离强度性能。它不需要混合，工作寿命“无限”。该粘合剂涂抹均匀、平滑、易于涂抹。最高3HT-80可从-100°F到+350°F使用。抗冲击、热冲击、振动和应力疲劳开裂性能优异。

Supreme 3HT-80对类似和不同的基材具有良好的附着力。它具有优异的耐化学性和电气绝缘性能。它的尺寸稳定，并具有卓越的耐久性。100%活性Supreme 3HT-80不含溶剂或挥发物。

Master Bond系列高性能单组分环氧树脂体系，满足电子、航空航天、医疗、光学、石油/化学加工和电气行业的需求。特殊牌号提供高/低温的使用性能，电导率，柔韧性，导热性和耐化学性。Master Bond还开发了快速固化系统，以加快装配线应用的生产率。

快切型快速固化胶粘剂，生产速度快，操作方便。这些单组分系统不需要混合，并设计在温和的温度下快速固化。它们的短固化周期导致能源和成本节约。可用于各种粘度，这些化合物易于应用，并提供优良的粘结强度。此外，它们对不利的环境条件有良好的抵抗力。

Master Bond提供全系列的快速固化胶粘剂，其性能包括:

这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。亚博网站下载

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美国心理学协会
掌握债券公司. .(2020年4月20日)。增韧单组分环氧键合热敏性基材。AZoM。于2021年10月26日从//www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=6277检索。
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芝加哥
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哈佛大学
掌握债券公司. .2020.增韧单组分环氧键合热敏性基材．viewed september 21, //www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=6277。